IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:超宽禁带半导体技术论坛最新日程出炉

日期:2021-11-25     来源:半导体产业网    
核心提示:IFWS 2021前瞻:超宽禁带半导体技术论坛最新日程出炉
微电子技术显着推动了信息化社会的发展,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,因其在国防安全、智能制造、产业升级、节能减排等国家重大战略需求方面的重要作用,正成为世界各国竞争的技术制高点。氧化镓和金刚石为代表的超宽禁带半导体的研究也在不断推进。
 
2021年12月6-8日,以“创芯生态 碳索未来”为主题的第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛(IFWS & SSLCHINA 2021)在深圳会展中心举行。本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)联合主办,北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司与半导体产业网共同承办。
 
期间,IFWS 2021:超宽禁带半导体技术分论坛将于12月6日举行,论坛特别邀请来自美国康奈尔大学教授Huili Grace XING,郑州大学电子材料与系统国际联合研究中心主任、教授刘玉怀,北京邮电大学/南京邮电大学教授唐为华,山东大学晶体材料研究所副教授彭燕,西安交通大学电子学院院长助理、副教授李强,中科院半导体所研究员张逸韵,西安交通大学助理教授王艳丰,中山大学副教授卢星,山东大学微电子学院副教授徐明升,中国科学技术大学于舜杰,西安电子科技大学袁海东,南京大学况悦,郑州大学Mussaab I. Niass等代表性先进研究力量,分享超宽禁带半导体的最新研究进展与研究成果。会议将由山东大学特聘教授陶绪堂与中国科学技术大学微电子学院执行院长龙世兵教授联袂主持。目前论坛最新日程出炉,也诚挚的邀请业界同仁的深度参与。
 
作为一年一度的行业盛会,论坛及同期活动将全面呈现第三代半导体产业动向及技术趋势,为除了开幕大会、本届论坛设有功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会等超30场次论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展;第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略与机遇;第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合;产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。也欢迎业界同仁参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。

部分嘉宾简介
陶绪堂
陶绪堂,山东大学讲席教授,2002年度教育部长江学者特聘教授、2003年度国家杰出青年基金、2005年度教育部创新团队和2007年度国家自然科学基金委创新群体学术带头人。兼任中国硅酸盐学会理事,中国晶体学会理事, 中国硅酸盐学会晶体生长专业委员会委员,中国物理学会固体缺陷专业委员会副主任,第六届教育部科学技术委员会国防科技学部委员。
龙世兵
龙世兵,中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授。长期从事微纳加工、阻变存储器、超宽禁带半导体器件领域的研究。IEEE EDL/TED、Adv. Mater.等多种国际著名学术期刊的审稿人。主持国家自然科学基金、科技部(863、973、重大专项、重点研发计划)、中科院等资助科研项目15项。在IEEE EDL等国际学术期刊和会议上发表论文100余篇,SCI他引3000余次,H因子30,2篇第一作者IEEE EDL论文入选ESI高引论文(累计引用居前1%的论文)。获得/申请专利100余项,其中9项转移给国内最大的集成电路制造企业中芯国际,74项授权/受理发明专利许可给武汉新芯。
Huili Grace XING
Huili Grace Xing,研究重点是III-V型氮化物,2-D晶体,氧化物半导体,最近研究多铁性材料,磁性和超导材料的开发:生长,电子和光电器件,尤其是材料性能与器件开发以及高性能器件之间的相互作用,包括RF / THz器件,隧道场效应晶体管,功率电子器件,DUV发射器和存储器。她曾获得AFOSR青年研究者奖,NSF职业奖和ISCS青年科学家奖。她是APS的会员。她已撰写/与他人合着了240多种期刊论文和110多种会议论文集,包括《自然》杂志,《物理评论快报》,《应用物理快报》,《电子设备快报》和IEDM等。
唐为华
唐为华,北京邮电大学/南京邮电大学教授,博导,北京镓族科技有限公司、北京镓和半导体有限公司创始人。北京邮电大学首届“传邮人才”,享受国务院政府特殊津贴,入选国家“新世纪百千万人才工程”、中国科学院“百人计划”,江苏省“双创人才“,获北京市科学技术将一等奖、北京市科学技术奖自然科学二等奖。曾在法国国家科研中心、美国国家标准与技术研究院等境外机构开展合作研究。长期从事信息功能材料与器件研究,已在国内外重要学术杂志上发表SCI收录论文300多篇,论文被引用10000多次,H因子48,发明专利30多项。主持国家级省部级重大课题等二十多项。担任国家自然科学基金委和科技部国家重大研究计划等科技与人才项目会评专家、国内外十余种学术杂志特邀评审、中国晶体学会理事、中国物理学会X射线衍射专业委员和固体缺陷专业委员会委员、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟标准化委员会委员、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟监事、“中关村标准“智库首批特聘专家。近十年来重点开展超宽禁带半导体氧化镓材料、物性及器件研究,是国内开展氧化镓科学研究与产业化实践的先行者。
 
刘玉怀
刘玉怀,现任郑州大学信息工程学院电子与信息工程系教授、博士生导师、科技部电子材料与系统国家级国际联合研究中心主任、河南省电子材料与系统国际联合实验室主任、日本名古屋大学客座教授。主要研究方向为氮化物半导体材料与器件,主持国家重点研发计划政府间国际科技创新合作重点专项(基于氮化物半导体的深紫外激光器的研究)、国家自然科学基金面上项目、河南省科技攻关项目等12项。发表论文与会议报告215篇,国际会议邀请报告12次。日本专利公开1项、授权中国发明专利1项、实用新型项专利1项、软件著作权5项。紫外LED技术转移1项。
彭燕
 彭燕,凝聚态物理博士,山东大学副教授/博士研究生导师,广州南砂晶圆半导体技术有限公司研发中心主任。主要从事宽禁带半导体材料研究工作,重点研究SiC、金刚石材料的制备、表征及应用研究,先后主持/参与国家基础研究计划、973、核高基及自然科学基金项目等10余项,发表SCI论文40余篇,申请/授权专利近30项。
 
李强
李强,从事宽禁带半导体材料与器件研究,主要研究方向:氧化物半导体材料(氧化铟锡ITO)和超宽禁带半导体材料(氮化硼BN)的制备与器件应用。第一发明人拥有国家授权发明专利11项,在国内外重要期刊上发表学术论文50余篇。主持国家及省部级项目6项,主讲国家一流本科生课程1门,陕西省精品课程1门,作为主编之一编写专著1部。
卢星
卢星,中山大学电子与信息工程学院“百人计划”副教授,分别于复旦大学和香港科技大学取得学士和博士学位,致力于宽禁带半导体材料与器件研究,主持完成国家自然科学基金、广东省自然科学基金、广东省前沿与关键技术创新专项资金等多项科研项目,在IEEE EDL、IEEE TED、APL等期刊发表第一/通讯作者论文三十余篇,申请/授权国家发明专利十余件。
 

最新日程如下: 
超宽禁带分会全日程
备注:日程或有微调,皆以现场为准。

附件:论坛资料
第七届国际第三代半导体论坛
暨第十八届中国国际半导体照明论坛
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
 
IFWS & SSLCHINA 2021
 
国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
 
中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1800个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。
 
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
 
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前,论坛同期论文已开启征集,论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

2021先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2021)也同时招展中,欢迎业界人士的参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。
 
据了解,目前论坛组织工作正有序开展中,以下为会议最新信息:
 
论坛信息
会议时间:2021年12月6-8日
会议地点:深圳会展中心(福田区)
会议住宿:深圳·大中华希尔顿酒店
论坛主题:创芯生态  碳索未来
 
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
 
论文重要期限及提交方式
 口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2021年11月28日
备注:目前已经进入专家审稿程序,在全文提交截止前仍可继续投稿,欢迎大家直接投全文!
IFWS & SSLCHINA 2021会议日程
最新日程安排1126
备注:总体日程概览或有微调,以现场为准。
注册费用权益表
1124权益表

备注:

*国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。

*SSL相关会议包含:开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。

*IFWS相关会议包含:开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、第三代半导体标准与检测研讨会、闭幕仪式。

*产业峰会包含:车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛,以及部分论坛中的产业单元(包括照明设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、汽车照明与车用灯具、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等会议单元)。

*餐饮包含:126日午餐、6日欢迎晚宴(大中华希尔顿酒店)、7日午餐+晚餐

报名优惠期
即日起至2021年12月3日之前,完成注册缴费即可享受折扣票(详见上图),国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
 
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联系方式
1.论文咨询
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电话:010-82387600-602
邮箱:papersubmission@china-led.net
 
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jiaxl@casmita.com
 
张女士
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zhangww@casmita.com
 
 
 

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