联电和美光达成全球和解协议

日期:2021-11-26     来源:全球半导体观察    
核心提示:11月26日,晶圆代工厂商联电与美光科技宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金,且双方将共创商业合作机会。
11月26日,晶圆代工厂商联电与美光科技宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金,且双方将共创商业合作机会。不过,有媒体报道称,联电虽然未透露和解金的具体金额,但并不会对联电财务造成影响。
 
众所周知,美光是全球知名的存储器厂商,其产品被广泛应用于计算、网络、服务器应用,到移动、嵌入式、消费类、汽车和工业设计等领域。此外,美光也是全球专利持有数量最多的公司之一。联电披露,美光拥有总数超过47,000件的全球专利,积极大幅投资于先进研发及制造。
 
而联电作为为半导体晶圆代工领域的全球领导者之一,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用提供高品质的晶圆制造服务。其完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI及BCD。据悉,联电现共有12座晶圆厂,月产能总计约80万片8英寸约当晶圆。
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