部分嘉宾简介：
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F3-材料与装备论坛（碳化硅衬底与外延） |
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时间：2021年12月7日 地点：深圳会展中心• 五层玫瑰厅3 Time: Dec 7th，2021 Afternoon Location: Shenzhen Convention and Exhibition Center • 5th Rose Hall 3 |
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屏幕尺寸 / Slides Size： |
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主持人 Moderator |
徐现刚-山东大学教授 |
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9:00-9:25 |
用于电力电子的 150 毫米和 200 毫米直径高产 4H 碳化硅的缺陷表征和晶体生长Defect characterization and crystal growth of 150 mm and 200 mm diameter high yielding 4H SiC for power electronic applications P.S.Raghavan--GT Advanced Technologies首席技术官 P.S.Raghavan--CTO of GT Advanced Technologies |
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9:25-9:45 |
SiC单晶材料生长及缺陷控制机制SiC single crystal material growth and defect control mechanism 陈秀芳--山东大学教授，广州南砂晶圆半导体技术有限公司副总经理 CHEN Xiufang—Professor of Shandong University, Deputy General Manager of Guangzhou Summit Crystal Semiconductor Co., Ltd. |
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9:45-10:05 |
化合物半导体材料发展展望Prospects for the development of compound semiconductor materials 李斌--山西烁科晶体有限公司总经理、中电科半导体材料有限公司副总经理 Li Bin--General Manager of Shanxi Shuoke Crystal Co., Ltd., Deputy General Manager of CEC Semiconductor Materials Co., Ltd. |
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10:05-10:25 |
碳化硅单晶衬底与外延进展及产业化Progress and industrialization of silicon carbide substrate and epitaxy 王刚 中国科学院物理所研究员 Wang Gang Professor，Institute of Physics, Chinese Academy of Sciences |
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10:25-10:40 |
茶歇/Coffee break |
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10:40-11:00 |
低成本碳化硅单晶材料产业化技术研究Research on Industrialization Technology of Low-cost Silicon Carbide Single Crystal Materials 赵丽丽 哈尔滨工业大学化工与化学学院教授, 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长 Zhao Lili Professor, School of Chemical Engineering and Chemistry, Harbin Institute of Technology |
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11:00-11:20 |
SiC同质外延缺陷研究Research on SiC Homoepitaxial Defects 李 佳 中电科十三所基础研究部质量部主管 Li Jia Head of Quality Department, Basic Research Department, 13th Research Institute of CLP |
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Panel Discussion： 对话议题（拟定） 1 六英寸半绝缘型碳化硅衬底可靠性问题，量产时间 2 功率器件导电型衬底国产化的挑战及市场机会 3 衬底研磨抛及清洗设备对碳化硅衬底成本的影响及需求 4，外延设备国产化的时间 5，单晶炉品牌化的可能性 主持人： 于坤山- 第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长 对话嘉宾（拟定）： 王垚浩——广州南砂晶圆半导体技术有限公司董事长 李 斌——山西烁科晶体有限公司总经理 赵丽丽——哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长 巩小亮——中国电子科技集团公司第四十八研究所 半导体装备研究部副主任 张永熙——上海瞻芯电子科技有限公司董事长 徐现刚——山东大学教授 王 刚—— 中国科学院物理所研究员 |
附件：论坛资料
暨第十八届中国国际半导体照明论坛
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
备注：
＊国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。
＊SSL相关会议包含：开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。
＊IFWS相关会议包含：开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、第三代半导体标准与检测研讨会、闭幕仪式。
＊产业峰会包含：车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛，以及部分论坛中的产业单元（包括照明设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、汽车照明与车用灯具、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等会议单元）。
＊餐饮包含：12月6日午餐、6日欢迎晚宴（大中华希尔顿酒店）、7日午餐+晚餐。
