上海海关将开辟集成电路等全产业链“绿色通道”
 评论 ⋅  2022-05-19 10:33
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备
 评论 ⋅  2022-05-19 10:01
氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体公布2022年一季度财务业绩
 评论 ⋅  2022-05-19 09:59
富士康再投建芯片工厂，对造车也产生了兴趣？
 评论 ⋅  2022-05-19 09:15
多家国际晶圆代工巨头近期再度传出涨价声音
 评论 ⋅  2022-05-19 09:07
新消息：恒大汽车无限期推迟电动汽车预售
 评论 ⋅  2022-05-18 17:26
奔驰G级车将使用高能量硅电池，传宁德时代为供应商
 评论 ⋅  2022-05-18 15:05
三安光电：持续巩固化合物半导体龙头地位 努力打造具备国际竞争力的半导体厂商
 评论 ⋅  2022-05-18 15:02
日本瑞萨电子将投资近900亿日元扩产功率半导体
 评论 ⋅  2022-05-18 15:00
台积电、三星、英特尔，转战3纳米以下制程？
 评论 ⋅  2022-05-18 14:10
外媒：瑞萨电子将投资近900亿日元增产功率半导体
 评论 ⋅  2022-05-18 13:36
启迪半导体正式成为长飞光纤子公司，并更名为安徽长飞先进半导体有限公司
 评论 ⋅  2022-05-18 11:57
重庆永川成功研发无辐射远距离无线供电发射芯片，充电效率可达80%以上
 评论 ⋅  2022-05-18 11:41
晶盛机电积布局长晶、切片、抛光、CVD环节设备研发，碳化硅外延设备已实现批量销售
 评论 ⋅  2022-05-18 10:27
长盈精密重点布局AR/VR领域，新能源汽车业务将保持增速
 评论 ⋅  2022-05-18 10:13
《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见（征求意见稿）》发布
 评论 ⋅  2022-05-17 14:49
京东方成立杭州智联数云科技公司 注册资本2000万元
 评论 ⋅  2022-05-17 14:40
露笑科技：募资25.67亿元申请获证监会审核通过
 评论 ⋅  2022-05-17 10:11
中国信通院：我国牵头的首个5G卫星无线电接口国际标准取得重大进展
 评论 ⋅  2022-05-16 16:58
博杰股份布局半导体ATE检测领域 目前处于前端研发阶段
 评论 ⋅  2022-05-16 15:58
华虹半导体计划赴上交所科创板上市，募集资金或约180亿元
 评论 ⋅  2022-05-16 13:49
上汽通用五菱首个自主产权控制器下线，国产芯片装车应用接近2千万颗
 评论 ⋅  2022-05-16 10:36
安森美推出高能效USB供电方案
 评论 ⋅  2022-05-13 15:32
南大光电：ArF光刻胶验证工作
 评论 ⋅  2022-05-13 15:31
华润微：在第三代半导体器件领域取得产业化显著突破
 评论 ⋅  2022-05-13 14:22
恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂
 评论 ⋅  2022-05-13 14:15
晶瑞电材子公司冲关新三板 持续发力光刻胶领域
 评论 ⋅  2022-05-13 14:12
六成收入来自控股股东！比亚迪半导体遭证监会问询
 评论 ⋅  2022-05-13 10:55
腾讯增资半导体公司云豹智能，投资比例0.92%
 评论 ⋅  2022-05-12 15:51
特斯拉要求松下加快4680电池的开发
 评论 ⋅  2022-05-12 15:49
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