中国研发再突破！15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈？
 评论 ⋅  2022-05-12 15:45
传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
 评论 ⋅  2022-05-12 15:22
概伦电子与北京大学共建的EDA创新联合实验室揭
 评论 ⋅  2022-05-12 15:07
中兴2021年终端出货量超1亿部，50%采用自研芯片
 评论 ⋅  2022-05-12 11:19
安森美发布全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2022-05-11 12:01
台积电拟开始新一轮涨价，明年开始晶圆代工价格涨6%
 评论 ⋅  2022-05-11 10:19
三星推出512GB内存扩展器 CXL DRAM
 评论 ⋅  2022-05-10 14:13
毛利率下滑将近4个点，汇顶科技称原材料涨价未能完全转嫁
 评论 ⋅  2022-05-10 11:21
Wolfspeed CEO：碳化硅 SiC 开启能源效率新时代
 评论 ⋅  2022-05-10 10:16
“排放门”跟踪 | 知情人士：比亚迪长沙工厂目前已在进行停产整顿
 评论 ⋅  2022-05-09 16:42
华邦电子：存储芯片在异构集成中越来越重要
 评论 ⋅  2022-05-09 16:08
联电抢攻8英寸第三代半导体，新机台预计下半年进驻厂区
 评论 ⋅  2022-05-09 16:05
大众汽车集团正式加入中国汽车芯片产业创新战略联盟
 评论 ⋅  2022-05-09 16:03
台积电战略发生改变：2nm在2026年到来
 评论 ⋅  2022-05-09 15:36
蓝晓科技与盛新锂能签订战略合作协议
 评论 ⋅  2022-05-09 15:34
盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单
 评论 ⋅  2022-05-09 13:33
盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付
 评论 ⋅  2022-05-09 11:18
联电大举购置新机台扩产，瞄准 8 英寸晶圆生产
 评论 ⋅  2022-05-09 10:29
联电购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 08:47
比亚迪半导体发布两款光伏逆变专用IGBT模块
 评论 ⋅  2022-05-07 16:08
Meta在台湾建亚洲首座元宇宙XR基地
 评论 ⋅  2022-05-07 10:39
艾为电子：预计2022年产能会保持每月逐步上升的趋势
 评论 ⋅  2022-05-07 10:28
神工股份：硅零部件已取得小批量订单
 评论 ⋅  2022-05-07 10:25
专访宁德时代：换电模式意义重大，电池技术迭代带来市场红利
 评论 ⋅  2022-05-07 10:18
Wolfspeed2022财年第三季度营收1880亿美元，碳化硅业务取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-07 09:08
和辉光电：公司驱动芯片主要从国内采购
 评论 ⋅  2022-05-07 08:45
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 碳化硅优化衬底
 评论 ⋅  2022-05-06 18:18
联电瞄准高成长性市场，投资约1000亿新台币扩建12英寸厂产能
 评论 ⋅  2022-05-06 10:56
美商迈凌科技宣布收购主控芯片龙头慧荣科技 交易将于明年上半年完成
 评论 ⋅  2022-05-06 10:00
宁德时代：碳酸锂等原材料价格涨幅超预期等因素影响Q1毛利率
 评论 ⋅  2022-05-05 15:03
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