两家芯片研发机构落户郑州高新区

日期:2022-07-08 阅读:882
核心提示:半导体产业网获悉:近日,芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户高新区科技金融广场。据了解,芯联芯致力于
半导体产业网获悉:近日,芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户高新区科技金融广场。
 
据了解,芯联芯致力于提供中国自主可控的半导体 IP 和芯片设计服务,核心团队拥有丰富的产业背景,曾创办创意电子、 智原科技两家公司并在台湾上市。芯联芯拥有中国唯一最完全的通用 CPU IP,具备大量的国外客户群体,累计出货量超1亿颗,拥有良好的产业验证基础。日前,由国际知名投资人刘啸东联合中原豫资共同设立的豫资涨泉,宣布投资芯联芯,并推动芯联芯研发机构从上海搬迁至高新区,创造了“基金招商带动资本招商”的新模式,芯联芯的自主知识产权研发团队,将有助于高新区在芯片及物联网等产业领域取得新的突破。
 
科之诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业,其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术,打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系,产品在中科院电工所完成研发,在中科院微电子所完成工艺流片,如今科之诚将研发机构从北京中科院落户到郑州高新区,这正是高新区大力推进资本招商的丰硕成果。
 
有了科技创新成果的产业化,高新区还将汇聚更多资源,带领高新区芯片企业参与更多国家重大项目,在全球半导体产业向着更高端的研发竞争中,将成为国家重大产业战略的关键一环。

郑州高新区管委会创新发展局相关负责人表示,下一步高新区将紧密围绕高质量发展,进一步完善工作机制和服务体系,围绕芯片产业,打通资本招商、人才服务、研发转化等环节,引入高层次人才和高质量资本等资源,形成资本招商合力,引领主导产业加快崛起。
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