据了解，芯联芯致力于提供中国自主可控的半导体 IP 和芯片设计服务，核心团队拥有丰富的产业背景，曾创办创意电子、 智原科技两家公司并在台湾上市。芯联芯拥有中国唯一最完全的通用 CPU IP，具备大量的国外客户群体，累计出货量超1亿颗，拥有良好的产业验证基础。日前，由国际知名投资人刘啸东联合中原豫资共同设立的豫资涨泉，宣布投资芯联芯，并推动芯联芯研发机构从上海搬迁至高新区，创造了“基金招商带动资本招商”的新模式，芯联芯的自主知识产权研发团队，将有助于高新区在芯片及物联网等产业领域取得新的突破。
科之诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业，其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术，打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系，产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片，如今科之诚将研发机构从北京中科院落户到郑州高新区，这正是高新区大力推进资本招商的丰硕成果。
有了科技创新成果的产业化，高新区还将汇聚更多资源，带领高新区芯片企业参与更多国家重大项目，在全球半导体产业向着更高端的研发竞争中，将成为国家重大产业战略的关键一环。
郑州高新区管委会创新发展局相关负责人表示，下一步高新区将紧密围绕高质量发展，进一步完善工作机制和服务体系，围绕芯片产业，打通资本招商、人才服务、研发转化等环节，引入高层次人才和高质量资本等资源，形成资本招商合力，引领主导产业加快崛起。
郑州高新区管委会创新发展局相关负责人表示，下一步高新区将紧密围绕高质量发展，进一步完善工作机制和服务体系，围绕芯片产业，打通资本招商、人才服务、研发转化等环节，引入高层次人才和高质量资本等资源，形成资本招商合力，引领主导产业加快崛起。
