长鑫存储公开多项专利，半导体光刻补偿方法专利为其中之一
 评论 ⋅  2022-06-29 16:53
闻泰科技IGBT已成功流片，进入测试验证阶段
 评论 ⋅  2022-06-29 14:50
英诺赛科在洛阳积极布局半导体产业
 评论 ⋅  2022-06-29 14:45
芯聚能半导体助力极氪威睿首款400V SiC电驱动总成批产下线
 评论 ⋅  2022-06-29 13:37
小米投资成立半导体公司，半导体领域布局版图进一步扩大
 评论 ⋅  2022-06-29 09:43
国产封装材料厂凯华材料完成北交所上市辅导
 评论 ⋅  2022-06-28 16:17
新洁能拟增资8000万元控股国硅，构建集成电路领域发力平台
 评论 ⋅  2022-06-28 16:15
传韩政府未来5年将斥资1万亿韩元发展AI半导体
 评论 ⋅  2022-06-28 11:59
韩国显示器设备公司将推迟交货 原因又是零部件断供
 评论 ⋅  2022-06-28 11:06
全球第三大硅晶圆厂环球晶圆投资50亿美元美国建厂
 评论 ⋅  2022-06-28 11:02
英诺赛科董事长骆薇薇考察洛阳，有意在洛进行半导体产业战略布局
 评论 ⋅  2022-06-28 10:08
华灿光电助力第三代半导体技术创新 共建微显示LED技术联合研发中心
 评论 ⋅  2022-06-27 16:52
上海集成电路前5个月进口1071亿元，下降0.9%
 评论 ⋅  2022-06-27 10:34
韦尔股份拟通过绍兴韦豪参投宁波甬欣韦豪三期半导体产业
 评论 ⋅  2022-06-27 10:27
台积电正式启用日本筑波的3D IC研发中心
 评论 ⋅  2022-06-27 10:26
格芯持续现有厂点扩建，实现最快增加产能计划
 评论 ⋅  2022-06-27 10:19
电连技术拟收购模拟芯片厂商FTDI
 评论 ⋅  2022-06-27 09:56
台亚积极布局第三代半导体，主攻以氮化镓为基础功率器件
 评论 ⋅  2022-06-24 16:29
东部高科将建8英寸SiC产线，目标2025年供应车用1200V SiC MOSFET
 评论 ⋅  2022-06-24 15:46
宁德时代发布全新CTP3.0麒麟电池，比亚迪刀片电池迎来对手？
 评论 ⋅  2022-06-24 14:43
鸿海电动车零组件今年营收被预估将达200亿元新台币
 评论 ⋅  2022-06-24 14:30
台达电进军第三代半导体，斥资3.2亿新台币成立碇基半导体“筹备处”
 评论 ⋅  2022-06-24 13:58
受节假日影响传导！卓胜微：射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高
 评论 ⋅  2022-06-24 12:04
陕西源杰半导体科创板上市申请获上交所受理
 评论 ⋅  2022-06-24 11:35
宏工科技创业板IPO获受理 客户包括宁德时代、比亚迪等
 评论 ⋅  2022-06-24 10:24
格芯首台设备顺利入驻新加坡新厂房，预计2023年产能爬坡
 评论 ⋅  2022-06-24 10:16
三星已获3nm制程芯片订单。计划下周正式量产
 评论 ⋅  2022-06-24 10:11
从手机到汽车，三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道
 评论 ⋅  2022-06-23 14:57
小米汽车公布多项技术专利，涉及AI、自动驾驶、充电等
 评论 ⋅  2022-06-23 14:47
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产
 评论 ⋅  2022-06-23 14:07
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