半导体产业网获悉，据外媒消息，三星预计将于下周正式投入量产3nm制程芯片。
消息显示，该芯片基于栅极全方位（GAA）晶体管结构。有报道称，三星3nm制程芯片已获企业客户订单。
目前，全球晶圆代大厂主要包括三星与台积电两家，目前商用的芯片制程工艺最高为 4nm，但是来自韩国媒体报道的消息，三星有望在下周宣布 3nm 制程工艺开始量产，而台积电的 3nm 制程工艺预计下半年才能量产。
台积电方面，则表示预计下半年量产3nm。据悉，虽然时间上迟于三星，但是台积电目前已经获得了苹果、Intel 及其他重量级客户的订单。
