新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
企业动态
0
微博
Qzone
微信
台积电正式启用日本筑波的3D IC研发中心
日期:2022-06-27
阅读:294
核心提示:半导体产业网获悉,据外媒消息报道,台积电日本3DIC 研发中心已于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程,并于今日举行开幕仪式。
半导体产业网获悉,据外媒消息报道,台积电日本3DIC 研发中心已于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程,并于今日举行开幕仪式。
据悉,6月24日,在台积电半导体研发中心落成仪式举行前,日本经济产业相萩生田光一与台积电首席执行官魏哲家在日本产业技术综合研究所的筑波中心会谈。萩生田表示:“从半导体的设计到生产,台积电将在日本开展多种业务,我们对此表示欢迎”。日本政府还决定对台积电在熊本县建设的新工厂最高提供4760亿日元补贴。
公开资料表示,台积电于2021年3月成立日本 3DIC 研发中心子公司,随后于产业技术综合研究所的筑波中心启动无尘室建设工程。据报道,台积电日本 3DIC 研发中心注重研究下一代三维硅堆叠和先进封装技术的材料领域,旨在支持系统级创新,提高计算性能并整合更多功能。
打赏
0
条评论
国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成
SEMI:2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元,创历史新高
中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
天域半导体再战港交所:中国碳化硅外延片龙头客户集中度超75%,华为比亚迪已入股
晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
吾拾微 “ 12寸超薄晶圆(20-30um)解键后清洗机 ” 荣获江苏省 “两新” 技术产品
国泰海通:下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升
氮化镓外延层中位错辅助的电子和空穴传输研究取得进展
总投资16.8亿元,氧化镓高频滤波器芯片生产项目主体建筑封顶!
日本2nm芯片项目已宣布启动测试生产
联系客服
投诉反馈
顶部