盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备
 评论 ⋅  2022-05-27 11:55
中北大学参与共建国家第三代半导体技术创新中心山西分中心
 评论 ⋅  2022-05-27 11:14
国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线
 评论 ⋅  2022-05-27 11:11
助力人才培养 江苏博睿光电股份有限公司向东南大学捐赠设立“博睿光电基金”
 评论 ⋅  2022-05-26 14:08
国产光刻机再次斩获新订单，业绩大幅衰退的ASML如遭雷击
 评论 ⋅  2022-05-26 09:21
ASML光刻机价格再创新高：一台27亿元！
 评论 ⋅  2022-05-25 11:09
三星与红帽共同宣布，将在新一代存储器软件领域进行合作
 评论 ⋅  2022-05-25 11:04
华为：对所有供应商提出碳减排要求
 评论 ⋅  2022-05-25 09:12
AMD对TCL、瑞昱半导体发起337调查
 评论 ⋅  2022-05-24 13:41
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
 评论 ⋅  2022-05-24 10:54
金宏气体新中标广东光大电子大宗气订单
 评论 ⋅  2022-05-24 10:52
歌尔股份：公司已具备VR/AR产品的大规模量产交付经验
 评论 ⋅  2022-05-24 09:42
小米又投资锂电企业！
 评论 ⋅  2022-05-24 09:34
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
华微电子透露：目前产品覆盖功率半导体器件的全部范围
 评论 ⋅  2022-05-24 08:55
功率半导体市场持续成长，哪个领域最具爆发力？
 评论 ⋅  2022-05-23 15:50
ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 15:48
韦尔半导体子公司拟不超40亿元增持北京君正
 评论 ⋅  2022-05-23 14:23
芯塔电子：加快创新驱动，SiC MOSFET助力中国新能源产业发展
 评论 ⋅  2022-05-23 13:14
提升270%产能！大族半导体全球发布激光切片QCB技术及新品装备
 评论 ⋅  2022-05-23 12:24
华为新型3D DRAM成果亮相集成电路国际顶会
 评论 ⋅  2022-05-23 11:39
联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050
 评论 ⋅  2022-05-23 11:07
上海新阳光刻胶ArF、ArF-i研发进展顺利，样品已送测
 评论 ⋅  2022-05-23 11:04
首家欧洲本土电池厂Northvolt已开始出货
 评论 ⋅  2022-05-23 10:54
安世半导体与电子器件供应商合作，生产车规GaN功率模块
 评论 ⋅  2022-05-23 10:40
中芯国际公告回购421.5万股 耗资6656.6万港元
 评论 ⋅  2022-05-20 09:42
台积电官方回应不排除拟在新加坡增设晶圆厂的可能性
 评论 ⋅  2022-05-20 09:39
德州仪器全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
 评论 ⋅  2022-05-19 14:39
新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等
 评论 ⋅  2022-05-19 13:14
赛微电子青州氮化镓产线主厂房封顶
 评论 ⋅  2022-05-19 11:33
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