资料显示，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。其中，产品与方案业务可分为分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务可分为晶圆制造与封装测试服务。燕东微的主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。
8月30日，北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)将在科创板首发上会通过，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。本次IPO，燕东微拟发行的股票数量不超过17986.56万股，拟募集资金40亿元，其中30亿元用于“基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目”、10亿元用于“补充流动资金”。
