路维光电（688401.SH）9月1日在投资者互动平台表示，目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力，满足先进半导体芯片封装、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）用掩膜版产品生产制造。
公司募投项目会进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点，并立足于自主研发、突破半导体掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等关键技术，将半导体掩膜版制作技术进一步推进至110nm/90nm/65nm等制程节点。前述技术能力可满足微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件、DRAM、Nor-Flash等产品的要求，相应市场需求广阔。
