有研硅科创板IPO成功过会

日期:2022-06-30 来源:半导体产业网阅读:811
核心提示:有研半导体硅材料股份公司(简称:有研硅)科创板IPO成功过会。
   半导体产业网获悉:6月28日,据上交所科创板上市委 2022 年第 54 次审议会议结果显示,有研半导体硅材料股份公司(简称:有研硅)科创板IPO成功过会。
  有研半导体硅材料股份公司(简称有研硅)主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。据悉,该公司起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自上世纪 50 年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中,有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验,在国内率先实现 6英寸、8 英寸硅片的产业化,并于 2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。
 
    公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位,实现了半导体硅片产品的国产化,保障支撑了国内集成电路产业的需求,同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力,获得了国内外主流半导体企业客户的认可,与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户 B、日本 CoorsTek、客户 C、韩国 Hana 等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
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  公司主要产品为半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料,报告期内占主营业务收入的比例合计分别为 97.30%、97.45%、95.67%和 95.09%。报告期内公司的营业收入分别为 69,629.31 万元、62,450.26 万元、52,978.75万元和 35,397.07 万元,公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为 13,880.63 万元、11,638.83 万元、7,838.48 万元和 3,330.76 万元。其中,2019年由于行业需求下滑导致公司业绩下降,2020 年主要系生产基地搬迁对整体经营状况造成影响。

  本次有研硅将募集资金10亿用于集成电路用 8 英寸硅片扩产项目,集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发与营运资金。有研硅表示,将进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势,加强对 12 英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。公司将持续吸纳先进的行业专家团队,强化公司可持续的研发能力、创新能力,保持行业技术领先。同时,公司将保持现有产品的长期客户,并积极拓展新产品市场,不断优化提升产品结构,实现公司在半导体材料领域的快速发展。

  未来,有研硅致力于成为世界一流、品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业。公司将抓住半导体行业历史性的发展机遇,通过技术创新和特色产品开发,为客户创造更多价值,为行业带来更多进步,为实现我国半导体硅材料的自主保障贡献力量。有研硅将进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势,并通过参股公司山东有研艾斯加强对 12 英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。公司将持续吸纳先进的行业专家团队,强化公司可持续的研发能力、创新能力,保持行业技术领先。同时,公司将保持现有产品的长期客户,并积极拓展新产品有市场,不断优化提升产品构,实现公司在半导体材料领域的快速发展。

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