英飞凌居林第三工厂奠基 总投超120亿元

 英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾 80 亿令吉（约合 121.2 亿元人民币），将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，预计 2024 年第三季度建成投产。据悉，第三工厂达产后，将贡献 20 亿欧元新增产值，也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。