中机新材-闪耀2022太原电子材料大会

日期:2022-07-21 来源:半导体产业网阅读:859
核心提示:异军突起的国际领先精密研磨抛光解决方案服务商“中机新材”携主打产品亮相“2022中国电子材料创新发展(太原)大会”
   半导体产业网讯:7月14-15日,由山西省商务厅、中国电子材料行业协会共同主办,山西省投资促进局、山西转型综合改革示范区管理委员会承办的“2022中国电子材料创新发展(太原)大会”隆重举办。异军突起的国际领先精密研磨抛光解决方案服务商“中机新材”携新品亮相,与新老客户再聚首,互畅未来。中机新材专注于研发、生产及工艺创新为核心,为客户提供机械、化工加工材料磨削、研磨、抛光系统的应用综合解决方案的高科技企业,打造以深圳为应用中心,美国实验室、日本实验室为研发中心,机加工、新材料、化学品三个生产基地为交付中心的产业布局为国际领先精密研磨抛光解决方案服务商做足准备。
▲ 2022中国电子材料创新发展(太原)大会主会场
 
  大会以“聚焦新材料产业、引领高质量发展”为主题,旨在提供产学研高质量交流平台,推动国内电子新材料学术研究、技术进步和产业发展,开幕式由中国电子材料行业协会理事长潘林主持,山西省副省长于英杰、工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、国家科技部高技术研究发展中心技术总师史冬梅、中国工程院院士李卫出席开幕式并致辞,中国工程院周济院士、中国科学院杨德仁院士等分别在大会主论坛做了专题演讲。

       携三款主打产品亮相  均全面自主研发和量产
 
  深圳中机新材料有限公司(中机新材)受邀参会,并现场展览展示。主要展出的产品有:用于金属及非金属硬脆材料加工的磨削、研磨、抛光材料及研磨抛光的精细化工产品,包括但不限于团聚金刚石磨料、氧化铝粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧化硅(CMP)抛光液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等。展会现场赢得了新老客户的关注与一致好评!
▲中机新材展位区现场
 
  中机新材展位负责人表示:“此次主要亦是以学习行业精髓,打开研磨抛光行业领导者的趋势,把MicroMaterial的核心技术推向行业现场龙头企业及专家们,亦倍受到现场企业家及专家们的青睐,获得咨询指导与探讨,我们亦深感兴奋与激动,信心倍增;我们收获颇丰,我们将继续努力,让更多的企业及企业家们认识了解到我们的品牌“MicroMaterial”-深圳中机新材料有限公司;我们将持续为客户提供硬脆材料磨削、研磨、抛光系统的应用综合性解决方案。”

小颗粒团聚金刚石磨料

  据介绍,中机新材目前已实现包括团聚金刚石磨料、研磨液再到配套使用的研磨垫在内的全面自主研发和量产。其中,小颗粒团聚金刚石磨料是中机新材自主研发的一种具有类球形外形特征,微观呈现多刃结构,略呈天然矿物光泽的团聚金刚石磨料。它在研磨过程中能够保持高磨削力的同时,可以做到其他金刚石磨料无法达到的表面质量,同时具备金刚石使用率高、切削速率快、加工工件表面一致性好等多重优势,广泛应用于微晶玻璃、蓝宝石、碳化硅、氮化镓、合金等硬脆材质的研磨抛光。

团聚金刚石研磨液

  另一款产品是团聚金刚石研磨液,是以优质团聚金刚石磨料为基础,采用特殊配方实现均匀分散,兼顾高去除率和浅划痕,拥有研磨速率稳定、使用率高、切削速率快、加工表面一致性好等优点。这里不得不提到中机新材自主研发的树脂研磨垫系列,配合一起可广泛应用于微晶玻璃、蓝宝石、碳化硅、氮化镓、氧化锆陶瓷、合金等硬脆材质的研磨。

树脂研磨垫

  第三款主打产品是树脂研磨垫,该款研磨垫是中机新材区别于其他磨料企业的重大标识,其采用进口树脂材料及特殊助剂配方经过模具压制而成,表面设计为四边形状结构,可以最大化储存研磨介质和有效排屑,减少划伤,同时,网拓扑状结构让研磨粉与工件充分接触,保证了研磨效率的稳定性。
 
树脂金刚石砂轮
  据上述负责人介绍,中机新材通过整合全球最先进的技术研发能力,在高标准精密研磨、抛光材料的研制方面已取得多项关键性的技术突破,部分产品已处于世界行业中的技术领先地位。中机新材以常见的树脂金刚石砂轮为例介绍,其性能标准包括: 加工工件去除率高;砂轮形貌保持性好;工件表面光洁度高;使用寿命长等等。其中,采用金刚石团聚磨料的用户反馈了令人震撼的数字——砂轮消耗少、砂轮损耗降低率高达70%。也正是由于金刚石团聚磨料使金刚石砂轮在磨削加工中增强了微观切削力,所以特别适用于难以加工的硬脆材料,尤其可作为针对高光洁度和高切削力加工的首选材料。
 
  关注化合物半导体衬底加工研磨/减薄段 自主研发行业优选材料
 
  中机新材认为,使用粗颗粒的团聚研磨剂和软质PAD去除线痕和无定形层,得到留下光滑表面,可以达到单面处理量小于10um的表面状态,即使选取GRINDING加工方式此工序也是非常必要的。
 
  并且,对于化合物衬底材料-脆性材料SIC/GaN使用铸铁研具会带来比软质PAD深度损伤单面要高15um(铸铁研具+2~12um金刚石深度损伤在单面25um) 。使用细颗粒团聚研磨剂,粗糙度可到1~2nm,在CMP制程中只需要抛光小于1.5um 即可以得到光滑的抛光表面,中机新材自主研发的小颗粒团聚金刚石研磨材料用于化合物半导体衬底加工研磨/减薄段加工是行业内的优选材料。
 
  关于中机新材:深圳中机新材料有限公司(简称ZJMM中机新材)是一家以研发、生产及工艺创新为核心,为客户提供机械、化工加工材料磨削、研磨、抛光系统的应用综合解决方案的高科技企业。公司在高标准精密研磨、抛光材料的研制方面已取得多项关键性的技术突破,在行业应用领域中我们的部分产品已处于世界技术领先地位,我们将持续整合全球最先进的技术研发能力,立足中国,服务全球。公司总部设于中国深圳南山区,旗下还拥有深圳市佳欣纳米科技有限公司、东莞中机新材料有限公司、东莞东武工业研磨有限公司和郑州中研高科实业有限公司四家子公司。中机新材将打造以深圳为应用中心,美国实验室、日本实验室为研发中心,机加工、新材料、化学品三个生产基地为交付中心的产业布局。公司深耕行业二十余年,从传统行业粗放式研磨抛光材料,到精密研磨抛光材料、研磨工艺、全方位的服务支持,产品广泛应用于光学晶体、芯片半导体及衬底、新能源、消费电子、工业电子等领域产品的研磨抛加工解决方案。
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