首页 > 新闻资讯 > 搜索
完成上市辅导 东微半导体即将闯关科创板
 评论 ⋅  2021-05-11 16:53
三星发力第三代半导体
 评论 ⋅  2021-05-11 16:23
倒计时！集合“产学研用资”优质资源，聚焦第三半导体、Mini/Micro-LED及创新项目......
 评论 ⋅  2021-05-11 16:15
A股半导体公司年度政府补助排行榜：119家合计149亿元 前10家占比近七成
 评论 ⋅  2021-05-11 15:10
芯片短缺导致减产裁员 美商务部长计划就此召开会议
 评论 ⋅  2021-05-11 15:09
2026 年市场将达 11 亿美元！GaN功率芯片市场年增 70%
 评论 ⋅  2021-05-11 14:32
总投资2.5亿元 东微电子上海创新研发中心项目落户金山
 评论 ⋅  2021-05-11 11:06
美商务部计划下周举行半导体峰会，台积电、三星电子等企业受邀
 评论 ⋅  2021-05-11 11:05
未来已来？恩智浦“下一代”高性能、低功率汽车系统
 评论 ⋅  2021-05-11 10:30
消息称联华电子计划从7月起将12英寸晶圆代工报价提高约13%
 评论 ⋅  2021-05-11 10:22
三期投资拟80.5亿！新微化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶
 评论 ⋅  2021-05-11 09:33
【公司动态】中环股份、稳懋、联华电子、英飞凌、联仕新材料、歌尔微电子、新微半导体、丰田、索尼等新动态
 评论 ⋅  2021-05-10 17:43
稳懋拟加码投资100亿元新台币在南科建芯片厂
 评论 ⋅  2021-05-10 17:15
消息称联华电子计划从7月起将12英寸晶圆代工报价提高约13%
 评论 ⋅  2021-05-10 16:36
投资8亿元 联仕新材料（湖北）电子化学品产业园项目开工
 评论 ⋅  2021-05-10 15:46
增长近28%！传联电明年28nm制程晶圆报价飙升至每片2300美元
 评论 ⋅  2021-05-10 15:39
总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动
 评论 ⋅  2021-05-10 15:39
兆易创新最新MCU车规产品六、七月份开始流片，年底量产
 评论 ⋅  2021-05-10 15:37
丰田高管：半导体采购将于明年恢复正常 不会对生产造成影响
 评论 ⋅  2021-05-10 15:11
缺芯潮下，多少车企被迫叫停？
 评论 ⋅  2021-05-10 14:35
韩国汽车芯片库存或只剩两周！现代、起亚热门车“减配降价”
 评论 ⋅  2021-05-10 14:34
中金：芯片产能紧缺和行业高景气度可能仍将持续
 评论 ⋅  2021-05-10 14:30
政策利好！2021年中国集成电路行业市场分析
 评论 ⋅  2021-05-10 14:23
美国拟千亿美元投入半导体等基础科研 增设白宫首席制造官
 评论 ⋅  2021-05-10 10:30
中金公司：缺芯和半导体行业高景气度可能仍将持续
 评论 ⋅  2021-05-10 10:17
IDC：2021年全球半导体营收预计激增12.5% 达到5220亿美元
 评论 ⋅  2021-05-10 10:17
下月开幕！2021世界半导体大会新闻发布会在京召开
 评论 ⋅  2021-05-10 09:58
氮化镓功率芯片市场年增长率70%，2026年将达到11亿美元
 评论 ⋅  2021-05-08 18:07
纳微半导体（Navitas）宣布即将上市， 估值10.4亿美元
 评论 ⋅  2021-05-08 17:49
英飞凌发布2021财年第二季度业绩
 评论 ⋅  2021-05-07 17:07
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部