中信建投:晶圆扩产潮驱动半导体设备成长,第三代半导体市场潜力巨大

日期:2021-06-28 来源:证券时报阅读:277
核心提示:中信建投指出,晶圆代工厂格芯宣布将投入40亿美元设立新加坡新厂,预计于2023年启用。此外,格芯还计划耗资10亿美元扩张美德两地
 中信建投指出,晶圆代工厂格芯宣布将投入40亿美元设立新加坡新厂,预计于2023年启用。此外,格芯还计划耗资10亿美元扩张美德两地厂区。若以上产能全部开出,格芯的年产能将会增加45万片12吋约当晶圆。晶圆厂扩产热潮驱动半导体设备市场增长。此外,第三代半导体具备长期的高成长性。从市场空间来看,2020年全球SiC功率半导体市场规模同比增长9.6%至493亿日元,并预计于2030年达1859亿日元;GaN功率半导体市场将从2020年的22亿日元增长至2030年的166亿日元。
 
半导体板块高景气度将继续维持,全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年,相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。
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