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跨界收购半导体公司 皇庭国际利好公布前蹊跷两涨停
主营
商业连锁
地产开发
皇庭国际
跨界并购
半导体公司
半导体行业火热,中微公司调研报告这样回
半导体
行业
中微公司
调研报告
AMD、苹果5nm芯片生产重地 台积电晶圆厂突发事故:供应商被禁入内
数据显示:宁德时代今年上半年电池市占率为29.9% 全球排名第一
士兰微:重组事项获中国证监会核准批复
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
基本半导体
碳化硅功率模块
装车测试
发车仪式在
深圳成功举行,搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。
兆驰股份:公司氮化镓芯片产能位于行业前列,未来不排除根据市场发展情况继续扩产的可能
兆驰股份
氮化镓
芯片
扩产
可能
聚辰股份:GT8101超强抗负压MOSFET半桥驱动芯片已经量产
三安光电上半年营收61.14亿元 子公司三安集成表现亮眼
李彦宏:AI芯片底层技术自主可控非常重要
李彦宏
AI芯片
底层技术
自主可控
第三代半导体大突破!该公司造出首批8英寸SiC 新能源成最大应用市场
第三代半导体
大突破
8英寸SiC
新能源成最大应用市场
全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士二季度营业利润增长38%
海力士
存储芯片
第三代半导体厂商获阿里关联公司入股,拟扩展6条外延片产线
第三代半导体
厂商
阿里
关联公司
入股
6条
外延片
产线
特斯拉将重写汽车软件使用替代芯片:应对芯片短缺
全球
芯片短缺
特斯特
汽车软件
替代芯片
英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米
英诺激光:目前公司产品在芯片制造领域的应用为晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等制造工序
英诺激光
芯片制造
晶圆加工
缺陷检测
碳化硅
退火等
制造工序
银轮股份:公司换热产品可配套应用于IGBT功率半导体
银轮股份
换热产品
IGBT
功率半导体
沃尔沃将收购中国合资公司50%股权,全面整合在中国的业务
沃尔沃
收购
中国
合资公司
股权
业务
法拉第未来(FF)将在纳斯达克挂牌上市 恒大汽车持有FF20%股份
贾跃亭
法拉第未来
FF
纳斯达克
挂牌上市
恒大汽车
阿斯麦Q2增订单额同比增近7倍,宣布90亿欧元的新股票回购计划
阿斯麦
新股票
回购计划
深紫外
光刻机
DUV
英国最大芯片厂NWF被中企收购后,英国政府暂停研发资助
英国
最大芯片厂
中企
收购
英国政府
研发资助
NWF
设备厂商京仪装备拟闯关科创板 已启动上市辅导
比亚迪半导体分拆 王传福:更大目标是扩大生产规模,加速公司成长
比亚迪半导体
分拆
王传福
扩大生产
规模
加速
紫光股份:16nm工艺的高端路由器芯片已正式投片,7nm研发中
紫光股份
16nm
工艺
高端路由器芯片
投片
7nm
研发中
华为海思首款柔性OLED驱动芯片完成试产 国内这些厂商也有布局
芯片技术瓶颈已现 这类纳米芯片兴许能够拯救
前中芯国际业务高层白农任职Imagination中国区董事长
TCL科技:预计上半年实现净利润65亿元-69亿元
TCL科技
上半年
净利润
半导体显示
中环半导体
中晶科技:预计2021年半年度归母净利润为7000万至7500万元
中晶科技
半导体
硅材料
硅片
硅棒
利亚德:公司参股的Saphlux属于第三代半导体
利亚德
Saphlux
第三代半导体
半极性氮化镓
绿光芯片
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