住友矿山将量产碳化硅功率半导体晶圆，预计2025年实现月产1万片

半导体产业网消息：据媒体报道，住友金属矿山开始量产新一代功率半导体使用的晶圆，新一代功率半导体面向纯电动汽车(EV)等的需求有望扩大。

材料采用的是碳化硅，与普通的硅基半导体等相比，新一代功率半导体可大幅降低电力损耗。

预计2025年实现月产1万片。住友矿山力争首先将新晶圆用于家电产品等，预计2025年度以后配备于电动车等。