★华瑞微电子已购置300台套进口光刻机等设备
近日，滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目竣工投产。滁州华瑞微电子半导体IDM芯片首期项目已购置300台套进口光刻机、离子注入机、等离子刻蚀机等设备，该公司近日已进入试产阶段，主要生产6英寸晶圆。
据悉，华瑞微半导体IDM芯片一期项目的建成投产，创造了多个第一新突破，是国内晶圆体建设速度第一、滁州市第一家晶圆体制造厂、南谯-浦口合作基金投资的第一个项目、南谯-浦口合作共建产业园首个投产项目。
★罗姆天津工厂因疫情停工
日本罗姆半导体（RohmSemiconductor）周三（12日）宣布，由于天津市扩大防疫实施移动限制，当地半导体工厂已于9日起暂时停工，复工日期未定。天津工厂生产LED及光学传感器等产品。
罗姆半导体在新闻稿中说，1月9日，天津市发现新冠病毒Omicron变异株确诊病例，根据天津市政府指示，全市范围展开全员PCR核酸检测并采取人员流动管控措施。受此影响，罗姆天津工厂自1月9日开始临时停止生产，再度开工复产的时间未定。"罗姆天津工厂生产二极管 （Diode）、发光二极管 （LED）、激光二极管 （LD）、光学传感器及 LED 显示器等。
★住友矿山将量产碳化硅功率半导体晶圆
据媒体报道，住友金属矿山开始量产新一代功率半导体使用的晶圆，新一代功率半导体面向纯电动汽车(EV)等的需求有望扩大。材料采用的是碳化硅，与普通的硅基半导体等相比，新一代功率半导体可大幅降低电力损耗。
预计2025年实现月产1万片。住友矿山力争首先将新晶圆用于家电产品等，预计2025年度以后配备于电动车等。
★长电科技已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品
长电科技1月13日在投资者互动平台表示，公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，同时已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
★鸿海今年将发展第三代半导体技术
鸿海集团于 1 月 12 日宣布，今年将持续执行 3+3 战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术（SiC 碳化硅元件等），及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。这三大未来产业分别为：电动车、数字健康、机器人，三大核心技术是：人工智能、半导体、新世代通讯。三大未来产业现有的市场规模庞大，每个产业规模 3 万亿美元以上，并且年复合增长率大于 20%。三大核心技术可做为集团发展三大产业的核心竞争力。
★环旭电子：第三代半导体电源模组预计今年实现量产
封测大厂日月光投控旗下环旭电子（601231）日前在官网表示，正切入功率半导体国际大厂的电源模组的组装生产与测试，近期获得欧美与日系客户青睐，规划今年量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT与碳化硅电源模组。
以上信息由半导体产业网根据公开信息汇总整理近日，滁州华瑞微电子、日本罗姆半导体、住友金属矿山、长电科技、鸿海集团、环旭电子最新动态如下：
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