传比亚迪半导体抛出数亿元车规级IGBT订单

日期:2022-01-12 阅读:459
核心提示:近日有知情人士爆料称,士兰微已获得比亚迪半导体亿元级车规级IGBT订单,此外获得订单的还有斯达半导、时代电气、华润微等功率半
 近日有知情人士爆料称,士兰微已获得比亚迪半导体亿元级车规级IGBT订单,此外获得订单的还有斯达半导、时代电气、华润微等功率半导体制造商,只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都能接到订单。
 
消息称,比亚迪半导体此次大规模下单车规级IGBT,士兰微董秘陈越以“我不清楚”为由婉拒记者关于市场传言的求证与采访。但记者从接近比亚迪的知情人士处获悉,该消息属实。“一方面是比亚迪半导体产能确实紧张,另一方面是为了减少与比亚迪集团的关联交易。”
 
上述知情人士透露,“获得订单的不仅是士兰微,还有斯达半导、时代电气、华润微等,只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都有份。”车规级产品对可靠性和安全性要求极高,有非常严格的认证过程,下游厂商验证周期长达1年以上。

资料显示,士兰微是目前国内为数不多的IDM模式半导体产品公司。公司拥有士兰集成5/6英寸21万片/月的产能,士兰集昕8英寸产能6万片/月;控股公司士兰集科12英寸产能加速爬坡中,预计2021年底可达 3.5-4万片/月的产能。加上12寸线二期(2万片/月)厂房、动力等设施已经建好,预计2022年底达到产能6万片/月。
 
数据显示,在刚刚过去的11月份,比亚迪销售了90142辆新能源车型,同比增幅高达247.8%,目前比亚迪全系DM-i以及EV车型,几乎都处于等车状态,也印证了产能供不应求的热销态势。对于新能源汽车来说,对于IGBT等功率半导体需求量远高于传统燃油车。随着新能源汽车销量的快速增长,再加上目前国内IGBT产能紧缺,也使得比亚迪半导体不得不寻找多家供应商来保障供应。
 
比亚迪半导体自2005年开始组建IGBT研发团队,经过十余年的技术积累和应用实践,公司IGBT芯片设计能力、晶圆制造工艺和模块封装技术持续迭代升级。目前比亚迪半导体基于高密度TrenchFS的IGBT5.0技术已实现量产,同时正在积极布局新一代IGBT技术,致力于进一步提高IGBT芯片的电流密度,提升功率半导体的可靠性,降低产品成本,提高应用系统的整体功率密度。

截至目前,比亚迪半导体最大的客户一直是比亚迪集团。今年上半年毛利率最高、公司核心的功率半导体业务主要依托关联方比亚迪集团,其他客户主要从事传感器、光电半导体、ic业务。招股书显示,2021年、2021年、2021年、2021年上半年,比亚迪半导体对比亚迪集团的相关销售额分别为9.1亿元、6亿元、8.51亿元、6.7亿元,营收占比分别为67.88%、54.86%、59.02%、54.24%。
 
此前比亚迪半导体已经已斥资50亿元收购了济南富能半导体。据济南富能官方消息,济南富能功率半导体项目是山东省及济南市重点扶持项目,规划总占地面积630亩,包括两个8英寸厂和两个12英寸厂,该项目分为三期建设,第一期已投入60亿人民币。济南富能拥有多名熟悉功率半导体芯片设计制程研发和可靠性验证等技术专家,平均年资超过20年,其中有60名韩籍和美籍技术专家,50名陆籍、台籍研发和工厂管理专家。
 
目前,比亚迪半导体IGBT晶圆的产能已经达到5万片/月,预计2021年底可达到10万片/月。收购济南富能后,比亚迪半导体相关产能有望将继续扩大,其晶圆制造的产品线也有望从IGBT拓展至其他领域。
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