半导体材料龙头通美晶体科创板上市申请获受理，计划募资11.67亿元

近日，全球市场排名前列的半导体材料供应商北京通美晶体技术股份有限公司（简称“通美晶体”）提交科创板上市申请并获上交所受理。通美晶体为纳斯达克上市公司AXT控股，此次发行系AXT分拆其主要资产及全部业务在科创板上市。通美晶体计划通过本次发行募资11.67亿元。其中，3.67亿元用于砷化镓半导体材料项目。项目完成后，公司将形成年产50万片的8英寸砷化镓衬底生产能力。

通美晶体招股书显示，公司是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料（热解氮化硼）及其他高纯材料的研发、生产和销售。通美晶体的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED（MiniLED及MicroLED）、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。通美晶体的PBN材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应，同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED等产业有广泛的应用。

 

通美晶体客户广泛，包括Osram、meta、Qorvo、IPG、Skyworks、Broadcom、三安光电等专业的外延厂商、代工厂商、芯片及器件厂商。通美晶体表示，公司是全球范围内少数掌握8英寸砷化镓衬底及6英寸磷化铟衬底生产技术的企业之一，与主要竞争对手Sumitomo、日本JX、Freiberger同处于全球III-V族化合物半导体材料行业第一梯队，未来随着半导体产业链逐步向中国大陆转移，以及境内5G通信、数据中心、新一代显示等下游产业的不断成熟，公司有望在新一轮产业周期中把握新兴市场发展机遇，成为全球III-V族化合物半导体衬底材料的龙头企业。

招股书显示，2018年-2020年以及2021年上半年（报告期内），公司营业收入分别为4.90亿元、4.62亿元、5.83亿元、3.94亿元，归属于母公司股东的净利润分别为3062.44万元、-3338.90万元、4822.19万元、4019.10万元。研发费用分别为2707.54万元、2682.64万元、4510.82万元、3849.64万元，占当期营业收入的比例分别为5.52%、5.80%、7.73%、9.78%。截至2021年9月30日，公司共拥有发明专利51项。化合物半导体衬底材料定制化程度较高，下游客户对规格型号、产品标准、技术参数等方面的要求较高，属于典型的高、精、尖高端材料，行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户验证壁垒。

报告期内，公司综合毛利率分别为30.65%、19.43%、25.68%、33.02%，整体呈现上升态势。通美晶体表示，公司将通过产品升级、工艺改进、丰富产品类型、加强成本控制、提升商务谈判水平等措施，进一步提升市场地位，并持续提升公司的毛利率水平。