民德电子：公司将基于自主可控的供应链，逐步推出IGBT等新产品
 评论 ⋅  2022-03-01 11:23
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
 评论 ⋅  2022-03-01 08:19
晶盛机电：碳化硅外延设备已通过客户验证，已与客户形成采购意向
 评论 ⋅  2022-02-28 11:36
晶盛机电：中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
 评论 ⋅  2022-02-28 08:46
巨头抢滩第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-28 08:43
士兰微正在12吋线加快拓展IGBT产能
 评论 ⋅  2022-02-25 11:56
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
芯导科技2021年净利同比增54.38%，氮化镓业务及研究有进展
 评论 ⋅  2022-02-24 15:45
受益于半导体设备市场发展，中微MOCVD设备收入为5.03亿元
 评论 ⋅  2022-02-24 14:14
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化硅芯片研发
 评论 ⋅  2022-02-24 08:55
中微公司发布业绩快报：去年净利同比增长105%
 评论 ⋅  2022-02-24 08:49
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 19:18
拥有超1000项专利组合，全球再添一家氮化镓企业上市
 评论 ⋅  2022-02-23 11:14
并购赛灵思，AMD登顶路上的第二次豪赌，周二收盘市值近1900亿美元，力压英特尔
 评论 ⋅  2022-02-23 10:26
中芯国际：2022年挑战与机遇并存，稳中求进夯实平台加大创新
 评论 ⋅  2022-02-23 10:23
民德电子拟1.5亿增资加码广芯微电子
 评论 ⋅  2022-02-23 08:21
半导体制造关键原料面临断供 晶圆代工厂回应：有备份
 评论 ⋅  2022-02-23 08:21
露笑科技碳化硅长晶炉已有112台安装完毕，碳化硅衬底片已形成销售
 评论 ⋅  2022-02-23 08:14
“东数西算”工程全面启动，数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算数据中心氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-23 07:42
国星光电：氮化镓和碳化硅器件已进入产业化阶段，十亿扩产产能正逐步释放
国星光电氮化镓碳化硅器件产业化扩产产能正
 评论 ⋅  2022-02-23 07:33
中镓半导体：低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经量产销售
中镓半导体低位错密度2英寸氮化镓自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-02-23 07:27
传台积电取得苹果所有5G射频芯片订单
 评论 ⋅  2022-02-22 10:59
纳米新材料创企扑浪量子获五千万元投资 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-21 15:19
闻泰科技：昆明智能制造产业园二期年中投产
 评论 ⋅  2022-02-21 10:47
英媒：吉利将于今年生产7纳米汽车芯片
 评论 ⋅  2022-02-21 09:28
英特尔试图赶超台积电，2nm制程芯片预计2024年量产
 评论 ⋅  2022-02-21 09:03
因芯片短缺 通用汽车(GM.US)暂时放弃加热座椅
 评论 ⋅  2022-02-21 09:00
中瓷电子切入氮化镓赛道打开第二成长曲线
 评论 ⋅  2022-02-21 08:54
供不应求| 英飞凌投资20亿欧元扩产第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-18 15:58
英飞凌投资20亿欧元 扩产第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-18 12:00
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