2021年全球MCU行业市场竞争格局与发展趋势分析
 评论 ⋅  2021-10-12 18:32
上海新阳：将支付4500万元受让芯刻微剩余的30%股权
 评论 ⋅  2021-10-12 18:07
星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区
 评论 ⋅  2021-10-12 18:05
三星宣布量产14纳米EUV DDR5 DRAM
 评论 ⋅  2021-10-12 18:02
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:59
睿创微纳2.81亿元收购无锡华测电子56.25%股权 完善微波领域布局
 评论 ⋅  2021-10-08 17:09
三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出
 评论 ⋅  2021-10-08 17:07
Cree, Inc. 正式更名为 Wolfspeed, Inc，并将在美国纽交所上市
Cree,Inc.更名为Wolfspeed,Inc美国纽交所上市
 评论 ⋅  2021-10-08 08:46
芯原股份董事长戴伟民：国内半导体企业在产业链各个环节实现了突破
芯原股份董事长戴伟民半导体企业产业链突破
 评论 ⋅  2021-09-30 11:38
美欧宣布携手解决半导体短缺问题 合作监管科技巨头
美欧解决半导体短缺监管科技
 评论 ⋅  2021-09-30 11:23
凤凰光学重组方案出炉 转战半导体外延材料领域
凤凰光学重组方案半导体外延材料领域
 评论 ⋅  2021-09-30 11:22
凯德石英拟投资4800万元加快零部件国产化进展
凯德石英投资零部件国产化
 评论 ⋅  2021-09-30 11:21
瑞萨车载半导体等产能到2023年将增至1.5倍
瑞萨车载半导体产能MCU
 评论 ⋅  2021-09-30 11:19
瞄准ASIC芯片，这两家公司签订1亿美元战略合作协议
 评论 ⋅  2021-09-29 13:59
深圳哈勃注册资本增至45亿，华为布局半导体领域再下一城
 评论 ⋅  2021-09-29 13:54
物联网主芯片SoC设计企业瓴盛科技获小米投资
 评论 ⋅  2021-09-29 13:53
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世，推动芯片产业智慧升级
 评论 ⋅  2021-09-29 13:51
意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新
 评论 ⋅  2021-09-29 13:39
TI的集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车的行驶时间
 评论 ⋅  2021-09-28 14:08
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货
 评论 ⋅  2021-09-28 13:54
中国芯片5年内反超世界最高水平？专家：局部有可能
 评论 ⋅  2021-09-27 17:28
总投资5亿元 苏州纳芯微总部大楼奠基
 评论 ⋅  2021-09-27 15:44
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
 评论 ⋅  2021-09-26 12:00
硅晶圆业加速扩产 迎接春燕
 评论 ⋅  2021-09-26 11:56
超过100颗！紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品
 评论 ⋅  2021-09-26 11:49
罗德与施瓦茨推出结合EDA 仿真与硬件测试的R&S VSESIM-VSS
 评论 ⋅  2021-09-26 11:43
斯达半导：非公开发行A股股票申请获通过
 评论 ⋅  2021-09-24 15:41
富采取得环宇约19.7%股权 推进化合物半导体布局
 评论 ⋅  2021-09-22 10:24
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营汽车领域
 评论 ⋅  2021-09-18 19:22
永吉股份拟1.07亿元投资埃延半导体
 评论 ⋅  2021-09-13 16:08
 «上一页   1   2   …   119   120   121   122   123   …   136   137   下一页»   共4094条/137页 
联系客服 投诉反馈  顶部