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!科友半导体成功制备1
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碳化硅晶体
晶飞半导体:1
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碳化硅晶圆激光剥离技术取得新突破!
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碳化硅晶体
总投资160亿!荣芯1
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集成电路芯片生产线项目开工
郑州合晶1
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大硅片二期项目迎来新进展
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碳化硅尚不具备大规模产业化条件
天成半导体成功研发1
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N型碳化硅单晶材料!
晶越半导体研制出高品质1
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SiC晶锭
舜宇奥来1
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AR眼镜微纳光学项目搬入首台光刻机
华海清科首台1
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低温离子注入机成功出机
北方华创发布1
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先进低压化学气相硅沉积立式炉设备
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智能微流控芯片产线首台设备入厂
晶盛机电旗下求是创芯1
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常压硅外延设备顺利交付
上海合晶:正推进1
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55纳米CIS外延片量产
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55纳米CIS外延片量产
燕东微拟募资40亿元用于北电集成1
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产线项目
从8英寸量产到1
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突破!合盛硅业全链条攻克SiC核心技术再攀高峰!
德州仪器1
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晶圆厂即将竣工投产,项目投资300亿美元
投资300亿美元!德州仪器1
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晶圆厂即将竣工投产
浙江1
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CMOS二期项目建设迎新进展
意法半导体:未来3年聚焦1
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Si/8英寸SiC的研发和建设
总投资160亿元!荣芯1
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集成电路芯片生产线项目开工
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碳化硅衬底实现激光剥离
天岳先进全面进军1
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新时代!
西湖仪器:实现1
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碳化硅衬底激光剥离
全球首发!天岳先进携全系列1
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碳化硅衬底产品震撼登场SEMICON China 2025
熙泰科技1
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MicroOLED产线开工建设
总投资30亿元,上海卓远1
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晶圆生产基地项目开工
总投资40亿元!熙泰科技1
2英寸
Micro OLED项目签约落户绵阳
总投资12.3亿元,立昂微年产96万片1
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硅外延片项目落地
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