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总投资220亿元,华润微深圳1
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项目通线投产
天成先进1
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晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
烁科晶体:全球首发1
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(300mm)高纯半绝缘碳化硅衬底
粤芯半导体新建1
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集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)通线
香港大学等联合开发革命性钻石制备技术 10秒产出
2英寸
金刚石晶圆
天岳先进携1
2英寸
导电N型碳化硅衬底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先进
SEMICON
JAPAN
碳化硅
SiC
12英寸
碳化硅衬底
嘉兴斯达拟投15亿元建设1
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功率产线
中欣晶圆1
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完美单晶下线
嘉兴斯达拟投15亿元建设1
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功率产线
华虹无锡二期项目1
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生产线建成投片 投资百亿!
华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)1
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生产线顺利建成投片
中欣晶圆1
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BCD硅片产品取得技术突破
杭州镓仁半导体实现直拉法
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N型氧化镓单晶生长
晶盛机电:8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,1
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三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
晶盛机电:实现8-1
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半导体大硅片设备的国产化突破
天成先进1
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晶圆级TSV立体集成生产线投产
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)
2英寸
氧化镓单晶
力积电与塔塔1
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晶圆厂合作定案投资额达110亿美元
武汉新芯1
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产线三期项目将公开招标
华海清科1
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超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作
16亿增资敲定!士兰微这条1
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产线获最新进展
士兰微1
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产线获最新进展
世界先进和恩智浦1
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晶圆厂获批动工 总投资78亿美元
世界先进新加坡1
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厂获批 下半年动工
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院1
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晶圆传输模块部件采购公开招标公告
晶盛机电:1
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硅减压外延生长设备顺利实现销售出货,ALD设备处于验证阶段
立昂微嘉兴1
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硅片产能预计年底达15万片/月
华虹无锡二期1
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生产线首批工艺设备顺利搬入
凯世通斩获三家1
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晶圆厂客户离子注入机采购订单
华虹公司:拥有四家晶圆厂,正在推进华虹无锡二期1
2英寸
芯片生产线建设
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