中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破

日期:2024-11-29 阅读:494
核心提示:中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破,良率达到行业先进水平,通过国内外客户验证并已实现规模量产。

近日,中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破,良率达到行业先进水平,通过国内外客户验证并已实现规模量产。

BCD是功率集成电路的关键技术,结合模拟、数字、功率三种不同技术的优势,拥有稳定的性能表现和优异的电性参数,提高了芯片的可靠性,减少电磁干扰,拥有更小的芯片面积,广泛应用于电源管理、模拟数据采集和功率器件等领域。

中欣晶圆的12英寸轻掺BCD硅片产品,先进的COP Free及BMD控制晶体生长技术,以及高平坦度、洁净度的产品加工平台,使得产品具备优异的性能表现,未来将持续供应,为客户提供优质的产品。

中欣晶圆将继续秉持初心,持续技术创新,满足日益增长的硅片市场需求,为中国半导体行业的贡献更多的智慧与力量,实现半导体硅材料的“中国智造”。

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