马来西亚重要封测厂停工
 评论 ⋅  2021-09-09 11:18
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路，极大提升第三代半导体材料应用前景
 评论 ⋅  2021-09-09 11:05
中国科学院郝跃院士将出席第四届全国宽禁带半导体会议并将做大会报告
中国科学院郝跃院士第四届全国宽禁带半导体会议
 评论 ⋅  2021-09-09 10:34
国产SiC & GaN功率器件已达国际一流水平，组建欧洲销售团队“出海"
 评论 ⋅  2021-09-09 10:26
【行业动态】拜安科技、英特尔、TCL微芯科技、摩迅半导体、华芯拓远、SK Innovation、小鹏汽车等动态
 评论 ⋅  2021-09-08 17:06
总投资60亿元 景德镇中科泛半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2021-09-08 16:33
复旦大学2021年专用集成电路计算与存储服务器采购公开招标公告
 评论 ⋅  2021-09-08 16:18
【重要提醒】第四届全国宽禁带半导体学术会议论文征集9月10日截止
 评论 ⋅  2021-09-08 15:52
英飞凌：碳化硅扩张时点比预期更接近
 评论 ⋅  2021-09-08 15:35
努比亚发布65W四口氮化镓充电器 采用第三代氮化镓技术
 评论 ⋅  2021-09-08 15:34
英特尔CEO：到2030年高端汽车物料两成来自半导体设备
 评论 ⋅  2021-09-08 15:11
SK Innovation与小鹏汽车签订电池供应合约
 评论 ⋅  2021-09-08 15:10
力积电宣布涨价10%!
 评论 ⋅  2021-09-08 14:21
注册资本1亿元 TCL微芯科技在上海成立摩迅半导体技术有限公司
 评论 ⋅  2021-09-08 14:12
英伟达540亿美元收购Arm再遇阻，欧盟或不会轻易放行
 评论 ⋅  2021-09-08 14:09
CASICON 2021前瞻：低成本高性能氧化镓半导体功率电子器件
 评论 ⋅  2021-09-08 11:49
CASICON 2021前瞻：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-08 11:38
CASICON 2021前瞻：将GaN功率器件推向极限——材料和TCAD视角
 评论 ⋅  2021-09-08 10:45
华芯拓远天津二期工厂建设计划已启动 瞄准MEMS惯性器件研发
 评论 ⋅  2021-09-08 10:43
SEMI：Q2全球半导体设备出货249亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2021-09-08 10:18
海关总署：前8个月我国集成电路进口4240.5亿个，增加超27%
 评论 ⋅  2021-09-08 10:07
进军汽车芯片代工，英特尔投资800亿欧建厂
 评论 ⋅  2021-09-08 10:02
拜安科技完成A轮融资 研发MEMS光纤传感器
 评论 ⋅  2021-09-08 09:27
西安交通大学电子学院院长助理李强副教授将受邀出席南京功率与射频半导体应用峰会
西安交通大学电子学院院长助理李强副教授南京功率射频半导体峰会
 评论 ⋅  2021-09-07 19:40
【行业动态】时代电气、世纪金光、东方晶源、特斯拉、村田、Eta Wireless、三星等动态
 评论 ⋅  2021-09-07 17:55
CASICON 2021前瞻：氧化镓基双极型异质结功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-07 17:34
戴姆勒集团CEO康松林：全球缺芯问题将持续到2023年
 评论 ⋅  2021-09-07 16:55
村田9.41亿元收购美国芯片厂商Eta Wireless
 评论 ⋅  2021-09-07 16:44
外媒：美国愿为三星建厂提供大额财产税减免
 评论 ⋅  2021-09-07 16:43
东方晶源宣布完成新一轮数亿元融资，加速前道电子束检测、计算光刻系统等产品研发
 评论 ⋅  2021-09-07 16:10
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