全球半导体设备销售总额破千亿美元 同比大增44.7%
 评论 ⋅  2021-12-31 10:58
第三代半导体创新发展峰会暨国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛在京召开
 评论 ⋅  2021-12-30 21:49
中微公司拟对前沿高端光伏设备厂商理想万里晖增资1亿元
 评论 ⋅  2021-12-29 16:16
江苏第三代半导体研究院：推动产业创新能力整体跃升
江苏第三代半导体研究院第三代半导体技术创新中心
 评论 ⋅  2021-12-29 16:14
汉磊6英寸SiC产能满负荷，首度表态进军8英寸制程
汉磊6英寸SiC8英寸制程第三代半导体
 评论 ⋅  2021-12-29 16:05
第三代半导体-氮化镓(GaN)产业链基本形成
第三代半导体氮化镓GaN产业链基本形成
 评论 ⋅  2021-12-29 15:57
中国5年计划让芯片基础材料站稳脚跟！碳化硅SiC功率器件市场规模未来3年迅猛扩张
芯片基础材料碳化硅SiC功率器件
 评论 ⋅  2021-12-29 09:50
上海市与清华大学共建创新中心，启动集成电路芯片攻关和AI社会实验
上海市清华大学创新中心集成电路芯片AI社会实验
 评论 ⋅  2021-12-29 07:56
机构预计芯片短缺已导致全球汽车减产1127万辆 北美减产最多
芯片短缺全球汽车减产北美
 评论 ⋅  2021-12-27 15:04
2022年，芯片荒还会继续吗？
2022年芯片荒
 评论 ⋅  2021-12-27 15:03
摩根士丹利分析师：半导体行业2022年九大预测！
 评论 ⋅  2021-12-27 09:44
芯源微董事长宗润福：做大做强沈阳半导体装备产业集群
芯源微董事长宗润福沈阳半导体装备产业集群
 评论 ⋅  2021-12-27 09:38
我国首款自主碳化硅汽车之“芯”下线
首款自主碳化硅汽车芯下线
 评论 ⋅  2021-12-27 09:24
台积电董事长刘德音：第三代半导体市场很小
台积电董事长刘德音第三代半导体
 评论 ⋅  2021-12-27 09:11
2021年最后一批新股 第三代半导体材料企业天岳先进启动申购
2021年最后一批新股第三代半导体材料企业天岳先进启动申购
 评论 ⋅  2021-12-27 09:09
聚灿光电与中科院半导体所开发高性能高光功率氮化物
 评论 ⋅  2021-12-24 18:41
国星光电：公司第三代半导体新产品GaN-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等
国星光电第三代半导体新产品GaN-DFN器件新能源汽车充电手机快充
 评论 ⋅  2021-12-24 18:36
小米公布第三款自研芯片澎湃P1，兼顾120W快充+大电池
小米第三款自研芯片澎湃P1120W快充大电池
 评论 ⋅  2021-12-24 18:11
北京大学物理学院教授于彤军：大尺寸AlN单晶的同质PVT生长研究
 评论 ⋅  2021-12-23 16:46
深圳大学物理与光电工程学院副院长武红磊：氮化铝晶体PVT生长装置及技术研究
 评论 ⋅  2021-12-23 16:44
奥趋光电王琦琨博士：PVT法生长高质量大尺寸AlN单晶的最新进展与挑战
 评论 ⋅  2021-12-23 16:42
中科院苏州纳米研究所司志伟：助熔剂法氮化镓微碟不同极性面的光学性能
 评论 ⋅  2021-12-23 16:38
日本产业技术综合研究所沈旭强：无氨高温 MOCVD 生长的高质量极性和半极性氮化铝
 评论 ⋅  2021-12-23 16:29
中科院半导体研究所张逸韵：玻璃衬底氮化物异构外延
 评论 ⋅  2021-12-23 16:25
中镓半导体刘强：2英寸低位错密度高电导率和半绝缘氮化镓自支撑衬底的生长
 评论 ⋅  2021-12-23 16:20
河北半导体研究所高楠：国产4英寸GaN衬底上MOCVD外延高质量AlGaN/GaN HEMT材料
 评论 ⋅  2021-12-23 16:16
中科院宁波材料技术与工程研究所陈荔：基于蓝宝石衬底的半极性面AlN外延及高温热处理研究
 评论 ⋅  2021-12-23 16:14
最新关注 氮化物半导体衬底与外延技术进展
 评论 ⋅  2021-12-23 16:09
日本首相顾问呼吁：未来10年应向半导体行业投入880亿美元
 评论 ⋅  2021-12-22 17:06
山西烁科晶体马康夫：化合物半导体材料发展展望
 评论 ⋅  2021-12-21 09:59
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