【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:SiC MOSFET和GaN HEMT在过压开关中的鲁棒性
 评论 ⋅  2021-09-16 11:56
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：氧化镓功率器件制备与封装技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:53
【CASICON 2021】北京大学杨学林：Si衬底上GaN基电子材料外延生长技术研究进展
 评论 ⋅  2021-09-16 11:46
IDC：预计今年半导体市场将增长17.3% IC短缺将在四季度持续缓解
 评论 ⋅  2021-09-16 11:43
澳国立大学研发“世界上最薄”的半导体
 评论 ⋅  2021-09-16 11:41
【CASICON 2021】南砂晶圆彭燕：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-16 11:32
【CASICON 2021】西交利物浦大学刘雯：硅基GaN MIS-HEMT单片集成技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:29
【CASICON 2021】南京航空航天大学张之梁：1kV宽禁带LLC变换器控制与应用
 评论 ⋅  2021-09-16 11:17
三星为美国新芯片厂选址
 评论 ⋅  2021-09-16 10:49
康佳盐城存储芯片封测项目或进入全面竣工阶段
 评论 ⋅  2021-09-16 10:46
Yole：汽车半导体格局或被重塑
 评论 ⋅  2021-09-16 10:39
万钢：启航新征程，勇当高水平科技自立自强排头兵
万钢启航新征程勇当高水平科技自立自强排头兵
 评论 ⋅  2021-09-15 22:25
CASICON 2021：2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会最新看点
CASICON2021南京功率射频半导体技术市场应用峰会第三代半导体氮化镓碳化硅
 评论 ⋅  2021-09-15 18:04
思朗科技处理器及超算芯片研发中心项目正式签约落地临港新片区
 评论 ⋅  2021-09-15 17:56
外媒：格芯投资60亿美元扩产
 评论 ⋅  2021-09-15 17:19
【CASICON 2021】青岛聚能创芯刘海丰：面向快充应用的GaN材料和器件技术
 评论 ⋅  2021-09-15 16:50
华为哈勃投资知存科技
 评论 ⋅  2021-09-15 16:35
【CASICON 2021】爱发科左超：量产高性能功率与射频器件的 ULVAC装备技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:59
欧盟委员会主席冯德莱恩：将提出新的欧洲芯片法案
 评论 ⋅  2021-09-15 15:55
【CASICON 2021】南京大学叶建东：氧化镓双极型异质结功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:48
【CASICON 2021】南京大学陈鹏：低开启/超高压GaN肖特基功率器件研究新进展
 评论 ⋅  2021-09-15 15:48
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
《北京市关于促进高精尖产业投资推进制造业高端智能绿色发展的若干措施》发布 做强集成电路等
 评论 ⋅  2021-09-15 15:37
盘点各家分析机构预测：未来半导体市场的增长潜力在哪
 评论 ⋅  2021-09-15 15:23
【CASICON 2021】电子科技大学邓小川：极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:20
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理：SOI基GaN材料及功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:18
大族激光注资1.3亿成立子公司 发力半导体设备等
 评论 ⋅  2021-09-15 15:11
传美国芯片供应商正逐步从中国大陆晶圆厂转移订单
 评论 ⋅  2021-09-15 15:01
电源管理芯片龙头必易微拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-09-15 14:36
2020年度苏州工业园区纳米氮化镓专项补贴申报启动
 评论 ⋅  2021-09-15 14:04
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