华为入股半导体设备厂商特思迪
 评论 ⋅  2022-02-14 11:58
MCU大厂Microchip再发涨价函，3月1日生效
 评论 ⋅  2022-02-14 11:54
友达宣布再建一座8.5代新厂，预计投资超1000亿新台币
 评论 ⋅  2022-02-14 11:51
东方晶源发声明回应有关侵犯ASML知识产权的报道
 评论 ⋅  2022-02-14 11:49
半导体光刻胶单体的产业化难点及市场售价情况
 评论 ⋅  2022-02-14 10:48
日月光：IDM加速委外 预计2022年汽车芯片封测业务将超10亿美元
 评论 ⋅  2022-02-14 10:16
全球芯片交货周期严重滞后，芯片交货周期逼近两年
 评论 ⋅  2022-02-14 09:50
需求旺盛，全球9大设备商获利飙5成
 评论 ⋅  2022-02-14 09:43
最长达99周！全球半导体交付周期依然在拉长
 评论 ⋅  2022-02-14 08:44
华为获自动驾驶车辆制动专利授权
 评论 ⋅  2022-02-11 17:10
默克新增10亿元在华投资 将聚焦半导体制造
 评论 ⋅  2022-02-11 16:44
一周要闻回顾：半导体行业风起云涌，众多公司动作频频，多项研究获新进展
 评论 ⋅  2022-02-11 16:11
吸引人才 三星加薪 人均年薪130万元，
 评论 ⋅  2022-02-11 15:44
光伏新政落地，SiC产业链发展光伏市场迎来“风口”
 评论 ⋅  2022-02-11 15:02
半导体并购失败率陡增 传三星电子大规模并购或受影响
 评论 ⋅  2022-02-11 14:42
格芯CEO：30家客户承诺出资32亿美元帮助公司扩产
 评论 ⋅  2022-02-11 14:35
汉威科技:拟5000万元增资新立电子，拓展汽车电子空气类传感器业务
 评论 ⋅  2022-02-11 14:16
SEMI：2021年全球硅片出货量创历史新高
 评论 ⋅  2022-02-11 11:52
灵芯微电子产业园一期复工：规划12英寸集成电路晶圆9万片/月
 评论 ⋅  2022-02-11 11:47
商务部：希望美方尽快取消对华加征关税
 评论 ⋅  2022-02-11 11:26
光刻机巨头阿斯麦：提振欧洲芯片产业法案远不够，呼吁欧洲组建芯片联盟
 评论 ⋅  2022-02-11 10:12
AMD：已获所有必要批准，收购赛灵思将于下周一完成
 评论 ⋅  2022-02-11 10:07
IC Insights：2022年半导体总销售额将增长 11%
 评论 ⋅  2022-02-11 10:06
【行业动态】宁德时代、天华超净、三星、京东方、芯投微、泰科天润、晶方科技、华羿微、ASML、皇庭国际等动态
 评论 ⋅  2022-02-10 17:47
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作
 评论 ⋅  2022-02-10 17:20
碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-10 17:15
京东方投资成立科技新公司 经营范围含集成电路设计
 评论 ⋅  2022-02-10 16:14
粤通院6G太赫兹通信系统再创全球最高速率
 评论 ⋅  2022-02-10 15:39
ASML指控东方晶源侵犯其知识产权，将适时采取法律行动
 评论 ⋅  2022-02-10 14:46
半导体概念股2021年业绩一览：超9成公司业绩预增，89家合计至少盈利536亿元
 评论 ⋅  2022-02-10 14:31
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