功率半导体及新能源汽车驱动解决方案供应商臻驱科技获3亿元B2轮融资
 评论 ⋅  2021-10-09 15:34
南充市顺庆区半导体高端装备产业园(二期)项目拟2022年建成 总投资37亿元，
 评论 ⋅  2021-10-09 15:25
氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资
 评论 ⋅  2021-10-09 15:24
英伟达为收购Arm，计划向欧盟提出有条件让步
 评论 ⋅  2021-10-09 15:22
美国要求提供芯片供应链信息，相关半导体厂商拒绝泄露客户机密
 评论 ⋅  2021-10-09 15:19
瑞萨电子计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上
 评论 ⋅  2021-10-09 15:18
压电MEMS厂商Vesper获新一轮投资，融资总额达7300万美元
 评论 ⋅  2021-10-09 15:07
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
 评论 ⋅  2021-10-09 15:06
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马
 评论 ⋅  2021-10-09 15:01
瑞识科技完成A2轮融资 聚焦VCSEL领域
 评论 ⋅  2021-10-09 14:55
深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
消息人士：索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂
 评论 ⋅  2021-10-09 14:51
中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
 评论 ⋅  2021-10-09 14:49
车用芯片缺货潮仍旧未解，产业链厂商坐地起价
 评论 ⋅  2021-10-09 14:43
传索尼携手台积电，拟斥资460亿在日建厂
 评论 ⋅  2021-10-09 14:37
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
深圳市国投创新叶木林：新能源汽车充电桩的发展及趋势
 评论 ⋅  2021-10-09 11:03
广州慧智微启动上市辅导 前不久获大基金二期投资
 评论 ⋅  2021-10-08 17:16
行业龙头相继上市+汽车市场放量在即，第三代半导体处于爆发前夜
 评论 ⋅  2021-10-08 16:47
国调基金二期揭牌成立！将重点投向集成电路等领域
 评论 ⋅  2021-10-08 16:39
山东力冠微电子孙军伟：第三代半导体晶体生长及相关装备进展
 评论 ⋅  2021-10-08 11:03
贝思科尔邱志国：第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
 评论 ⋅  2021-10-08 11:00
深圳大学刘新科：基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
 评论 ⋅  2021-10-08 10:59
先进连接胡博：基于SiC器件的低温银烧结方案
 评论 ⋅  2021-10-08 09:25
下一代半导体：越走越“宽”，还是越“窄”？
半导体氧化镓金刚石氮化铝镓窄带半导体
 评论 ⋅  2021-09-30 18:18
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
 评论 ⋅  2021-09-28 22:04
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
 评论 ⋅  2021-09-28 14:04
聚焦集成电路领域！三大高校研究院落户西永微电园
 评论 ⋅  2021-09-28 14:01
三星将为特斯拉代工生产HW 4.0芯片
 评论 ⋅  2021-09-27 17:42
一批重点产业投资基金落户临港新片区 助推先进制造业集群发展
 评论 ⋅  2021-09-27 17:20
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