中兴通讯布局车规级SoC芯片,已参与成立联合创新中心

日期:2022-02-18 来源:全球半导体观察阅读:236
核心提示:2月17日,中兴通讯在投资者互动平台上表示,公司成立汽车电子产品线,布局并开发车规SOC芯片、车载操作系统及基础平台软件产品,
2月17日,中兴通讯在投资者互动平台上表示,公司成立汽车电子产品线,布局并开发车规SOC芯片、车载操作系统及基础平台软件产品,与一汽集团、上汽集团达成战略合作并成立联合创新中心。
 
同时,针对5nm芯片,中兴通讯则回复投资者称,公司会根据产品研发情况、市场需求和技术演进趋势等合理安排芯片研发规划。2021年年初,中兴通讯内部发文表示将成立汽车电子产品线,并将设立汽车电子团队,隶属于系统产品技术规划部,其定位是负责汽车电子领域的统一业务规划和经营。
 
上述文件显示,汽车产品业务线主要职责包括汽车电子方案整体规划,提升汽车电子产品力;负责汽车电子市场策划、商业模式研究、项目策划、推动和落地;负责拓展汽车电子生态合作伙伴,整合公司内外部资源和能力,推动汽车电子领域的战略合作等。
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