项目总投资15亿元，分两期建设，主要用于建设晶圆载具产线。其中一期建设约85亩，建筑面积约9万平方米，布置主厂房、仓库、宿舍、动力设施等；二期建设约35亩，建筑面积约6万平方米，布置主厂房、仓库等设施。项目建成投产运营后，预计年销售收入10亿元，将进一步推动我市微电子产业发展。
2月14日，高新区与安徽义柏精密技术有限公司举行签约活动，总投资15亿元的义柏半导体载具研发制造项目落户高新区。该项目由义柏新加坡公司在芜湖高新区成立独立法人公司，并以此作为公司总部及上市主体，芜湖公司将成立全资子公司义柏科技和义柏应用，其中，义柏科技主营国内业务，义柏应用主营出口业务。
