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日月光:IDM加速委外 预计2022年汽车芯片封测业务将超10亿美元
全球芯片交货周期严重滞后,芯片交货周期逼近两年
需求旺盛,全球9大设备商获利飙5成
最长达99周!全球半导体交付周期依然在拉长
华为获自动驾驶车辆制动专利授权
默克新增10亿元在华投资 将聚焦半导体制造
一周要闻回顾:半导体行业风起云涌,众多公司动作频频,多项研究获新进展
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印度电信部长:5G网络处于发展最后阶段 正参与6G标准制定
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