台积电3nm良率或有问题,影响AMD的CPU规划

日期:2022-02-23 来源:半导体产业纵横阅读:240
核心提示:半导体供应链消息显示,台积电在其3nm工艺良率方面存在困难,如果3nm良率问题继续存在,许多客户可能会延长5nm工艺节点的使用时
半导体供应链消息显示,台积电在其3nm工艺良率方面存在困难,如果3nm良率问题继续存在,许多客户可能会延长5nm工艺节点的使用时间。台积电的困境可能会影响如AMD和英伟达等大厂的产品路线图。到目前为止,台积电尚未公开承认任何关于N3延迟的消息。但台积电之前表示,N3将提供客户最成熟的技术、最好的效能及最低的成本,已有许多客户参与,相较于N5,预期2022年会有更多新的产品设计定案,有信心3nm家族将成为大规模且长期需求的制程技术。
 
台积电发现其3nm FinFET工艺很难达到令人满意的良率。台积电不断修改其3nm产品,代工厂这样做似乎是为了找到最佳良率。台积电最新推出的是N3E,它是台积电3nm制造工艺的低成本版本,在N3之后一年问世。台积电还根据设计和成本限制为一些客户生产N3B处理器。
 
尽管台积电的工艺争论如上文所述,但内部人士表示,台积电良率等整体效能提升进度仍低于预期,是从苹果等多家大客户近期下单以5nm制程为主看出来的。台积电先前发布的N4P制程,即为5nm强化版,减少光罩层数来降低制程复杂度,成本也低于每片晶圆价格逼近3万美元的3nm,N4P的主要客户就是苹果,由于3nm要到2023年才会释放产能,首发只能勉强供应iPad,N4P供苹果2022年iPhone新品所搭载的A16芯片使用。
 
此外,由于3nm家族的问题,一些台积电的客户正在考虑重新调整计划,这意味着他们需要改变他们的路线图。AMD是台积电7nm系列的最大客户之一,该系列提供N7和N6工艺制造。AMD刚刚开始将部件转移到N6,例如用于笔记本电脑的Ryzen 6000系列处理器。更新的GPU也将基于N6输出问世。AMD的后续大发布,例如Ryzen 7000系列桌面处理器和Genoa和Bergamo服务器处理器,都将基于Zen4架构,由台积电在5nm制造。提醒一下,台积电5nm工艺系列将被台积电称为N5和N4工艺。AMD曾计划为Zen5和RDNA4使用台积电3nm。 
 
 
除了台积电3nm制程进展缓慢,一直以来7nm以下研发并不顺遂的三星,不仅5nm客户寥寥无几,近期4nm制程也因为用于Galaxy S22系列的Exynos 2200处理器整体效能表现低于预期,让外界对于即将登场的3nm GAA更持怀疑态度。业内人士表示,台积电3nm都还只是采用FinFET架构,未进入GAA时代就已经有一定的困难,更不用说越级采用GAA的三星3nm,尽管报价较低,但IC设计大厂可能也不敢冒险采用。
 
 对比台积电3nm虽延迟,但是到2023年一定会释放产能,并且至少还有苹果、英特尔包下大部分产能,联发科与英伟达、AMD也确定下单,而三星的3nm以下的巨额投资恐怕近期难以回收。
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