露笑科技：6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售

露笑科技在回答投资者提问时表示，公司控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司已与东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》，协议约定在满足产业化生产技术要求的同等条件下，公司2022 年、2023 年、2024 年需为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15 万片。目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售。