2021年全球汽车芯片出货量达524亿颗，同比增长30%
 评论 ⋅  2022-02-23 10:35
三星电子2021年研发投入22万亿韩元，创历史新高
 评论 ⋅  2022-02-23 10:32
甬矽电子科创板首发过会
 评论 ⋅  2022-02-23 10:10
博世：追加2.96亿美元投资，扩产MEMS
 评论 ⋅  2022-02-23 10:09
五家企业向印度提交205亿美元芯片投资提案
 评论 ⋅  2022-02-23 09:06
传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块 2023年完成
 评论 ⋅  2022-02-22 17:02
士兰微与大基金二期向士兰集科增资8.85亿元，推动12吋线建设运营
 评论 ⋅  2022-02-22 16:59
半导体设备行业专题报告：薄膜沉积设备，受益于国产化率提升
 评论 ⋅  2022-02-22 16:10
广州市科技创新“十四五”规划：提升集成电路、新型显示等关键基础产业水平
 评论 ⋅  2022-02-22 15:46
日媒：日本将跟进美国对俄罗斯制裁、管制芯片出口
 评论 ⋅  2022-02-22 15:44
德赛电池投建SIP封装，总投资21亿元
 评论 ⋅  2022-02-22 15:33
又要涨价！英飞凌：成本增加到已无法通过提高内部效率来吸收
 评论 ⋅  2022-02-22 10:52
韩媒：ASML将2025年韩国的销售额目标扩至147.5亿欧元
 评论 ⋅  2022-02-22 10:45
应用起量！2022年MiniLED电视出货量或将达到450万台
 评论 ⋅  2022-02-22 10:41
捷捷微电6英寸封测产线最快Q2试产，目前以委外代工为主、自封为辅
 评论 ⋅  2022-02-22 10:40
外媒：英伟达预付款90亿美元，锁定台积电5nm产能
 评论 ⋅  2022-02-22 10:29
ASML：1纳米指日可待
 评论 ⋅  2022-02-22 10:01
加快推进5G创新发展 济南今年将新建10935个5G基站
 评论 ⋅  2022-02-21 16:43
2021年全球芯片销售额创下新高，机构预测2022年增长将放缓
 评论 ⋅  2022-02-21 16:02
集成电路高精尖创新中心在京成立
 评论 ⋅  2022-02-21 15:57
业内：国际IDM率先将车用MOSFET、IGBT迁至12英寸产线
 评论 ⋅  2022-02-21 15:45
台媒：台积电吸引日德半导体材料大厂在台扩产
 评论 ⋅  2022-02-21 15:20
安徽省首个量子计算工程研究中心获批
 评论 ⋅  2022-02-21 14:18
盛美上海再接21台设备订单
 评论 ⋅  2022-02-21 10:58
五家公司向印度提交芯片、显示器投资计划 总额约205亿美元
 评论 ⋅  2022-02-21 10:51
传福特汽车考虑剥离电动汽车业务并单独经营
 评论 ⋅  2022-02-21 10:48
汽车缺芯问题依然严重
 评论 ⋅  2022-02-21 10:27
应用材料：大量订单挤压，2022年的产能接近售罄
 评论 ⋅  2022-02-21 10:09
全球2021年芯片销售额创新高，中国是最大的半导体市场
 评论 ⋅  2022-02-21 09:03
SiC器件将逐步替代传统硅基器件，碳化硅产业“得材料者得天下”
 评论 ⋅  2022-02-21 08:51
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