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行业龙头相继上市+汽车市场放量在即,第三代半导体处于爆发前夜
国调基金二期揭牌成立!将重点投向集成电路等领域
山东力冠微电子孙军伟:第三代半导体晶体生长及相关装备进展
贝思科尔邱志国:第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
深圳大学刘新科:基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
先进连接胡博:基于SiC器件的低温银烧结方案
下一代半导体:越走越“宽”,还是越“窄”?
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氮化铝镓
窄带半导体
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
聚焦集成电路领域!三大高校研究院落户西永微电园
三星将为特斯拉代工生产HW 4.0芯片
一批重点产业投资基金落户临港新片区 助推先进制造业集群发展
科大讯飞成立超脑科技公司 经营范围含集成电路设计等
山东大学徐现刚教授将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
东北师范大学刘益春校长将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
北京大学沈波教授将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
TCL AI芯片研发项目落地临港,摩迅半导体签约新片区
IC insights:代工市场有望在 2021 年实现创纪录增长
英飞凌奥地利12寸薄晶圆厂正式启用
北美半导体生产设备制造商8月份销售额降至36.5亿美元
因“缺芯” 今年全球汽车业将损失2100亿美元
三星将生产特斯拉新型自动驾驶芯片
欧盟致力打造先进芯片制造“生态系统”
英唐智控:SiC-MOSFET产品即将进入流片验证
华为发布66W氮化镓超薄充电器 厚度减少62%
中信建投:半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会
新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入
SK集团将投资7000亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务
北方华创碳化硅外延设备再获突破
彤程新材:KrF光刻胶已经批量供应国内主要的12吋、8吋晶圆厂
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