软银现在计划在2023年3月之前让Arm上市。孙正义说，Arm很可能会在以科技股为主的美国纳斯达克股票市场(Nasdaq Stock Market)上市，因为Arm的许多客户都在硅谷。
孙正义表示，“我们的目标是实现半导体史上最大规模的IPO。”
值得关注的是，根据协议条款，软银将保留英伟达预付的12.5亿美元，这笔钱将在第四季度记为利润，而英伟达将保留其20年的ARM授权。
软银集团创始人孙正义表示，他计划让Arm在美国进行首次公开募股(IPO)。2月8日，因为监管部门的反对，英伟达(NVDA.US)将放弃从软银手中以660亿美元收购英国芯片企业ARM，终止了这笔交易芯片行业有史以来规模最大的一笔交易。
