1. 半导体：短缺持续
让我们谈谈房间里的那头大象：是的，短缺将继续存在，但不会像去年那么严重，德勤说。报告称：“我们预计，由于产能增加，以及芯片制造商、分销商和最终客户的供应链改进，芯片短缺的严重性和持续时间及其经济后果将不那么明显。”
不要指望短缺会立即缓解：新工厂的生产仍在增加（其中许多要到 2023 年才能开放），至少要到 2022 年上半年才能恢复正常。此外，这仅适用于某些行业。那些没有赶上的行业可能最终要等到 2023 年才能缓解问题，德勤警告称，可能要“到 2023 年”，才能预期交货时间较长的零部件开始正常流动。
2. 半导体行业人才短缺
与其他所有人一样，半导体行业也未能幸免“大辞职”的影响——德勤表示，半导体行业的情况更糟，原因有四个：2022 年芯片制造商的收入将比2019 年高出近 50%。中国台湾和韩国半导体行业的增长已经耗尽了现有的人才库。
本地化芯片生产将开辟额外的人才库，但不会在短期内，因为新人才仍需学习新技能。半导体行业所需的工作技能正在发生变化，对软件技能的依赖程度越来越高，雇用所有合适的人需要时间。简而言之，由于短缺而发生的行业增长和转型面临着另一个短缺：合格的人才。由于到处都是短缺，可能需要更多时间来填补对运营至关重要的角色。
3、芯片制造将开始本地化
德勤表示，预计到 2023 年底，全球晶圆厂将比 2020 年高出 50%，虽然其中很大一部分将位于中国台湾和韩国的传统半导体据点，但并非全部如此。报告称：“新晶圆厂将越来越多地设在美国、中国大陆、日本、新加坡、以色列和欧洲——这一趋势被称为‘本地化’——增加芯片产量，使其更接近供应链的下一步。”德勤表示，这种改变将是困难的，但芯片短缺证明了制造芯片的必要性更接近其预定目的地。德勤表示，半导体制造本地化可以降低风险、创造新的就业机会并消除对贸易禁运和全球争端的担忧。随着芯片制造现在与农业一样重要，本地化似乎是必要的。
4、芯片厂商将加速数字化转型
德勤之前写过关于半导体行业数字化转型的文章，归根结底是芯片制造商传统上僵化、适应迟缓、不愿改变。报告称：“如果半导体公司要增强竞争优势，就应该率先推出新产品，迅速扩大生产规模，并专注于创新和效率。” 德勤指出，上一段中相关研究接受调查的半导体公司中有一半尚未修改其数字化转型战略，以适应 COVID-19 的破坏和芯片短缺。
德勤表示，现在是芯片行业高管解决过去几年的问题并利用它来建立具有清晰战略的新愿景的时候了。毕竟，随着高速增长和新的“必需产业”地位，下一次芯片短缺指日可待。
