新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
推荐
技术
材料
产业
财经
应用
Yole:华为被禁下的CIS市场
半导体将在2023年崩盘?
估值130亿 百度成立独立芯片公司
纳思达:通用MCU芯片已获得车企批量应用
兴森科技:20亿元定增申请获证监会受理
露笑科技再获合肥资金增资:碳化硅产品送样检测通过
富士康将在年内推出首款纯电车型
映驰科技获近亿人民币A轮融资 红杉中国和上汽恒旭领投
彭博:远景动力将在法新建动力电池工厂 雷诺成最主要客户之一
英伟达对Arm的收购获博通、联发科、Marvell等三家公司支持
【行业动态】长电科技、深南电路、华虹半导体、意法半导体、联发科、SK海力士等动态
产品商用尚未大爆发,第三代半导体企业闯关资本市场
第三代半导体
闯关
资本市场
SK海力士收购英特尔NAND业务已获巴西批准
SK海力士
收购
英特尔
NAND业务
巴西
批准
中国工程院院士邬贺铨:推进5G建设不是一蹴而就,行业应用还有痛点和误区
中国工程院
院士
邬贺铨
5G建设
【30年·30人】郝跃:推动校地合作 深化产学研融合发展
郝跃
中国科学院
院士
西安电子科技大学
教授
陕西省
最高科学技术奖
郝跃院士将陕西省最高科学技术奖200万元奖金全部捐出
郝跃
院士
陕西省
最高科学技术奖
华为芯片有希望了?国产自主研发14nm工艺明年或投产
爱立信与沃尔沃实现自动驾驶汽车跨境5G无缝连接
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地
英特尔院士Johanna Swan:极致的异构集成是半导体封装未来趋势
英特尔
院士
封装研究
系统
Johanna
Swan
富满电子:12寸的工艺会更先进 成本可降低15%-20%
联发科被曝出明年上半年将推出4nm芯片,3nm工艺的新芯片也在开发中!
联发科
台积电
4nm工艺
芯片
旗舰芯天玑2000
傲科引进硅光团队,宣战400G/800G光电芯片市场
无线充电技术将何去何从?
美商务部再拉黑5家中国多晶硅生产商!
全球缺芯!美参议院计划就半导体问题立法
意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器
携手斯达半导 华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产!
长电科技:国家大基金减持公司0.31%股份
【行业动态】华为、SK海力士、赛晶科技、禹创半导体等动态
«上一页
1
2
…
334
335
336
337
338
…
480
481
下一页»
共14406条/481页
联系客服
投诉反馈
顶部