【行业动态】长电科技、深南电路、华虹半导体、意法半导体、联发科、SK海力士等动态

半导体产业网根据公开消息整理：长电科技、深南电路、华虹半导体、意法半导体、联发科、SK海力士等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

据路透社报道，鉴于美国正面临从汽车到电脑等诸多行业使用的关键半导体持续短缺的困境，为了解决这一问题，美国总统Joe Biden在周三表示，美国参议院领导人正准备制定有关半导体的法案。在提振美国基础建设计划的谈话中，拜登表示“我们正在为此努力。Chuck Schumer(参议院民主党领袖)和McConnell(参议院共和党领袖)即将按照相关规定提出一项议案。”拜登提到。据了解，美国汽车行业组织在周一就敦促拜登政府介入半导体短缺问题。该组织还警告，全球半导体供应短缺可能导致今年汽车产量减少128万辆，并将在未来6个月继续干扰生产。美银证券分析师Vivek Arya上个月也在最新报告指出，当前的芯片短缺情势可能会一路持续到2021年底。

 

日前，长电科技发布公告，公司于6月24日收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）发来的《关于本公司持有的江苏长电科技股份有限公司股份变动达2%的告知函》，本次权益变动涉及被动稀释、股份减持。

 

日前，深南电路公告披露，公司董事会审议通过《关于投资建设广州封装基板生产基地项目的议案》、《关于签订项目投资合作协议的议案》等相关议案，同意公司与广州开发区管理委员会签订《项目投资合作协议》，公司拟以60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。据项目投资合作协议，深南电路拟以2亿元人民币在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目用地拟选址于广州开发区中新广州知识城内，总用地面积约143400㎡。项目总投资约60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元，其中，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

 

日前，华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

 

意法半导体开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU)，开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。

 

联发科被曝出将于明年上半年推出基于台积电4nm工艺的芯片——旗舰芯天玑2000，目前已经拿下台积电4nm工艺的生产线份额。据悉，天玑2000将会有两个版本，一款支持毫米波及Sub-6频段双模式，另一款则仅有Sub-6，这将成为联发科2022年上半年抢占市场的“重要法宝”。该芯片已经获得了多家智能手机厂商的预定订单。此外，据供应链，联发科也在着手设计开发基于台积电3nm工艺的新芯片。

 

日前，Tech Xplore报道沃尔沃汽车和通信技术（ICT）供应商爱立信在实现自动驾驶汽车跨境5G无缝连接方面迈出了重要的一步。作为欧盟支持的5GCroCo项目的合作伙伴，两家公司成功测试了两个国家移动5G网络之间互联汽车的切换。

 

彭博社（Bloomberg News）报道，巴西反垄断监管机构已经批准 SK 海力士收购英特尔NAND业务的交易。SK 海力士与英特尔签署的收购协议，包括 NAND 固态硬盘业务、NAND 闪存和晶圆业务、英特尔在大连的 NAND 闪存制造工厂，还包括英特尔设计和制造 NAND 晶圆相关的知识产权、研发人员等。

 

这一收购计划将分为两大阶段，第一阶段需要首先得到各监管机构的批准，随后 SK 海力士将向英特尔支付 70 亿美元。目前，两家公司还需要获得新加坡、英国等国的批准。业内人士表示，从长远的角度来看，如果该交易顺利完成，将有助于SK海力士扩大其全球业务网络，强化存储技术。同时，该事业也将为推动中国半导体行业的发展带来更多新的机遇。