联发科被曝出明年上半年将推出4nm芯片,3nm工艺的新芯片也在开发中!

日期:2021-06-25    
核心提示:联发科被曝出将于明年上半年推出基于台积电4nm工艺的芯片——旗舰芯天玑2000
 6月24日最新消息,联发科被曝出将于明年上半年推出基于台积电4nm工艺的芯片——旗舰芯天玑2000,目前已经拿下台积电4nm工艺的生产线份额。
 
据悉,天玑2000将会有两个版本,一款支持毫米波及Sub-6频段双模式,另一款则仅有Sub-6,这将成为联发科2022年上半年抢占市场的“重要法宝”。该芯片已经获得了多家智能手机厂商的预定订单。此外,据供应链,联发科也在着手设计开发基于台积电3nm工艺的新芯片。
 
有分析指出,OPPO、Vivo很可能会继续扩大在旗舰手机导入联发科高阶产品的比例,以打破高通一家独大的局面,而联发科有望趁此机会扩大5G市场的占有率。值得一提的是,权威机构预计,2021年,全球5G手机出货量将超5亿台,较去年激增150%。
 
去年,由于广受厂商、消费者的欢迎,联发科累计在全球范围内卖出超4500万套天玑系列5G芯片,公司营收也因此达到史无前例的740亿元人民币。
 
除了手机智能芯片外,联发科还是ARM架构的Chromebook处理器领导厂商,与英特尔合作研发的5G笔记本电脑将在2021年第二季度上市。而随着手机芯片、电脑芯片“多地开花”,该公司今年的业绩有望再创高峰。
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