李树深院士：新能源汽车应用场景的打开，将给第三代半导体带来巨大的发展空间
李树深院士新能源汽车应用场景第三代半导体
 评论 ⋅  2021-07-19 13:38
腾讯造芯片？互联网巨头集体扎堆背后的迫切
 评论 ⋅  2021-07-19 13:36
蔚来/上汽/宁德时代投资寒武纪子公司
 评论 ⋅  2021-07-19 11:52
敏芯股份张辰良：MEMS自主可控的机遇与挑战
敏芯股份张辰良MEMS自主可控
 评论 ⋅  2021-07-19 10:56
上汽通用汽车与同济大学签署战略合作备忘录
 评论 ⋅  2021-07-19 10:48
我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备
 评论 ⋅  2021-07-19 10:47
杭州重大“芯”事！浙江省集成电路产业技术联盟成立
 评论 ⋅  2021-07-19 10:41
汽车电子供应商瑞立科密拟A股IPO，已进行上市辅导
汽车电子供应商瑞立科密A股IPO上市辅导
 评论 ⋅  2021-07-19 10:39
集澈电子完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2021-07-19 10:37
前中芯国际业务高层白农任职Imagination中国区董事长
 评论 ⋅  2021-07-16 18:10
【行业动态】英特尔、博蓝特、台积电、腾讯、寒武纪、风华高科 等动态
 评论 ⋅  2021-07-16 17:30
瑞波光电与深大共建研究生联合培养基地 涉及大功率半导体激光芯片等专业方向
 评论 ⋅  2021-07-16 17:08
世界最小的可植入单芯片系统，实现无线体温监测等功能
 评论 ⋅  2021-07-16 16:47
308亿，中国芯片在六月创下历史记录
 评论 ⋅  2021-07-16 16:43
风华高科高端电容基地项目一期正式投产，新增50亿只高端电容月产能
 评论 ⋅  2021-07-16 16:40
台积电规划在日本建立首座晶圆厂
 评论 ⋅  2021-07-16 16:38
300亿美元 ！英特尔或将计划收购格芯
 评论 ⋅  2021-07-16 16:31
碳化硅功率器件的发展现状及其在电力系统中的应用展望
 评论 ⋅  2021-07-16 16:20
五大关键词看宽禁带半导体发展
 评论 ⋅  2021-07-16 16:18
工信部回应汽车芯片供应短缺：将多措并举加强供需对接 积极支持替代应用
工信部汽车芯片供应供需对接替代应用田玉龙
 评论 ⋅  2021-07-16 14:15
中国科学院微电子研究所叶甜春：芯片工业是我国信息化时代最大的短板，还需要10-20年才能解决
中国科学院微电子研究所叶甜春芯片工业信息化
 评论 ⋅  2021-07-16 11:09
长川科技上半年归母净利润预增215%-260%
 评论 ⋅  2021-07-16 10:41
全国首家12英寸晶圆再生工厂在合肥量产
 评论 ⋅  2021-07-16 10:38
半导体产业链全球化格局会改变吗？
 评论 ⋅  2021-07-16 10:32
博蓝特拟募资5亿元强化新型半导体业务
 评论 ⋅  2021-07-16 10:20
台积电Q2营收同比增长19.8% 4纳米试产本季开始
 评论 ⋅  2021-07-16 10:20
史上最大收购！ 英特尔拟斥资300亿美元，收购晶圆代工大厂格芯
 评论 ⋅  2021-07-16 10:19
【行业动态】比亚迪、利亚德、中科光芯、华中科技大学、北京大学、LG化学、中环半导体股份、三星、富士电机等动态
 评论 ⋅  2021-07-15 17:13
华中科技大学、北京大学相继成立集成电路学院
 评论 ⋅  2021-07-15 16:28
富士电机将新建8寸晶圆产线 主攻车用功率半导体
 评论 ⋅  2021-07-15 16:10
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