美媒盘点中国能否超越美国的五个关键因素，人工智能、量子技术、半导体等在内
 评论 ⋅  2021-10-25 18:59
郑州支持集成电路、软件公司上市，鼓励设立投资基金
 评论 ⋅  2021-10-25 18:03
台经济部门：半导体、面板厂赴陆投资转让股权需事前申请
 评论 ⋅  2021-10-25 18:01
台积电机密给美国，三星给不给？韩媒：侵害经济主权的严重事件
 评论 ⋅  2021-10-25 17:52
IEEE：一种新的小型敏捷RISC-V处理器面世
 评论 ⋅  2021-10-25 17:49
小鹏飞行汽车计划2024年量产：100万元以内，会开车就可驾驶
 评论 ⋅  2021-10-25 17:44
8英寸产能极缺！传电源管理IC或转向12英寸晶圆制造
 评论 ⋅  2021-10-25 17:43
传联电拟斥资1000亿新台币在新加坡建新12英寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-10-25 17:33
业内消息称IDM和芯片制造商将提高汽车MCU产量
 评论 ⋅  2021-10-25 17:31
IHS：芯片供应链止稳，微幅调升2022年汽车产量预估值
 评论 ⋅  2021-10-25 17:30
中芯国际深圳扩产项目公示：月投12英寸晶圆4万片
 评论 ⋅  2021-10-25 17:21
意大利政府与英特尔讨论建设芯片厂，总投资额或高达80亿欧元
 评论 ⋅  2021-10-25 17:20
2021年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元
 评论 ⋅  2021-10-25 17:16
南大“镓敏光电”团队：国际首发宽禁带半导体EUV紫外探测器产品
南大　镓敏光电　团队　国际首发　宽禁带半导体　EUV紫外探测器　产品
 评论 ⋅  2021-10-23 08:48
【行业动态】华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等动态
 评论 ⋅  2021-10-22 18:25
中微公司：公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备
 评论 ⋅  2021-10-22 17:00
SEMI：9月北美半导体设备出货37.2亿美元 同比上升35.5%
 评论 ⋅  2021-10-22 16:59
英特尔 CEO 基辛格：半导体短缺状况 2023 年才会结束
 评论 ⋅  2021-10-22 16:54
ASML Q3获得净销售额52亿欧元 净利17亿欧元
 评论 ⋅  2021-10-22 16:48
台积电工厂大火
 评论 ⋅  2021-10-22 16:47
OPPO自研芯片或将采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-10-22 16:37
MEMS全球市场格局和技术趋势分析
 评论 ⋅  2021-10-22 16:29
特斯拉：芯片和汽车零件持续短缺导致生产受阻
 评论 ⋅  2021-10-22 15:49
传英特尔20亿美元并购SiFive谈判破裂
 评论 ⋅  2021-10-22 15:45
美国：华为、中芯国际已获1030亿美元出口许可
 评论 ⋅  2021-10-22 14:31
美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-21 18:22
传IDM拟提高明年汽车芯片报价 涨幅达10-20%
 评论 ⋅  2021-10-21 18:17
三星电子晶圆工厂选址即将揭晓
 评论 ⋅  2021-10-21 18:16
ASML三季度EUV光刻机出货量刷新纪录
 评论 ⋅  2021-10-21 17:42
民德电子拟6000万元增资晶圆代工公司
 评论 ⋅  2021-10-21 17:36
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