中芯国际深圳扩产项目公示:月投12英寸晶圆4万片

日期:2021-10-25 来源:OFweek电子工程网阅读:286
核心提示:公示显示,项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司,将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施,总建筑面积约 69410 平方米(以土地出让合同为准)。
近日,深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于 12 英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”,公示显示,项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司,将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施,总建筑面积约 69410 平方米(以土地出让合同为准)。
 
 
 
据介绍,该项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等;项目新建大宗气站与化学品仓库等设施,建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品,配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力。根据中芯国际3月发布的合作框架协议公告,本项目新投资额预估23.5亿美元,预计将于明年投产。
 
中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。据悉,中芯国际今年的12英寸项目并不止深圳这一个。公司还将在临港自贸区规划建设12英寸28nm晶圆代工产线,计划投资额为88.7亿美元,月产能为10万片,高于深圳坪山区项目。此外,公司还表示,今年将继续扩产1万片12英寸和4.5万片8英寸的月产能,该部分产能也将于明年释放。
 
众所周知,深圳目前在半导体设计产业规模和技术水准处在国内领先地位,但相较于北京、上海等城市,深圳的半导体制造企业数量偏少,规模也偏小。因此,12吋晶圆代工生产线建设,成为深圳市巩固提升半导体产业竞争力的重点项目。
 
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