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中信证券：国产高端光刻机的发展有望获得推动，光刻机及半导体设备产业链将有望同步受益
 评论 ⋅  2023-10-23 09:39
国产半导体设备中标比例显著提升 订单增长可期
 评论 ⋅  2023-10-23 09:39
关于举办2023年第三届先进半导体 产教融合人才发展论坛的通知
 评论 ⋅  2023-10-20 16:25
干勇院士：半导体器件是金刚石重点发展领域
 评论 ⋅  2023-10-20 15:07
走进我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地
 评论 ⋅  2023-10-20 15:03
现代起亚同英飞凌达成战略合作 以确保功率半导体供应
 评论 ⋅  2023-10-20 14:30
第三代半导体产业技术创新战略联盟团体标准被评为高质量团体标准
 评论 ⋅  2023-10-20 14:23
凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS
 评论 ⋅  2023-10-19 21:16
报名启动！国际第三代半导体论坛&国际半导体照明论亮点先看
 评论 ⋅  2023-10-19 16:17
商务部回应美半导体出口管制新规
 评论 ⋅  2023-10-19 09:54
复旦微电子集团与SGS签约 推动本土汽车半导体供应链实现国产化
 评论 ⋅  2023-10-18 16:18
乂易半导体11亿功率器件项目签约徐州
 评论 ⋅  2023-10-18 14:53
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
英飞凌现代汽车起亚碳化硅SiC硅Si功率半导体
 评论 ⋅  2023-10-18 11:21
力晶半导体考虑斥资 54亿美元在日本建造 5 个工厂
 评论 ⋅  2023-10-18 11:17
安世半导体寻求筹集10亿美元贷款
 评论 ⋅  2023-10-18 10:37
科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线
 评论 ⋅  2023-10-17 17:48
基本半导体“功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2023-10-17 17:17
成都高投芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-17 14:56
欧冶半导体完成A2轮融资 聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域
 评论 ⋅  2023-10-17 11:16
成都规模最大功率半导体中试平台芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-17 10:53
乾晶半导体（衢州）碳化硅衬底项目中试线主厂房举行结顶
 评论 ⋅  2023-10-16 17:01
迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶
 评论 ⋅  2023-10-16 13:53
成都高新区芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-16 10:55
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
携手星火半导体 怡亚通进一步深耕半导体车规细分市场
 评论 ⋅  2023-10-16 10:47
徐州高新区签约一批半导体项目 单笔投资额高达50亿元
 评论 ⋅  2023-10-16 10:41
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
首芯半导体薄膜沉积设备项目开工
 评论 ⋅  2023-10-13 14:42
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