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详细日程出炉!2025新一代
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体晶体材料技术及应用大会9月26-28日昆明召开!
投资6000万美元!意法
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体FOPLP中试先进芯片线投建
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体封测项目开工!预计年产值20亿!
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体项目开工!
开幕倒计时55天!相约IFWS&SSLCHINA 2025抢占第三代
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2025云南晶体大会前瞻|国家第三代
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2025云南晶体大会前瞻|昆明物理研究所董卫民:红外探测用
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体与晶能微电子签署战略合作
攻克行业空白!中镓
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体实现6/8英寸GaN衬底制备
2025云南晶体大会前瞻| 鑫耀
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体刘汉保:基于VGF法的低氧含量半绝缘砷化镓单晶生长工艺优化及电学性质研究
2025云南晶体大会前瞻| 云南锗业惠峰:锗、三五族化合物
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体单晶生长技术和产业发展
注册报名开启!即刻注册IFWS&SSLCHINA 2025,抢占第三代
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体产业发展制高点!
2025云南晶体大会前瞻| 中国科学院
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体所沈桂英:InP、GaSb与InAs单晶生长、衬底制备及缺陷研究进展
投资2亿!合肥先进
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体实验室项目签约
拓荆科技拟定增募资不超46亿元,用于高端
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体设备产业化基地建设项目等
投资1.2亿元 松下电子
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体封装材料新工厂项目奠基
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体行业协会发声:坚定维护公平贸易和产业合法权益
2025云南晶体大会前瞻| 北京大学孙栋:外尔
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体Te--新一代中红外
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体器件材料
2025云南晶体大会前瞻| 中国科学院长春光机所蒋科:基于三族氮化物
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体异质结的光忆阻器研究
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体协会:美国模拟芯片对华倾销幅度高达300%
英科迪微电子完成数千万元A轮融资,研发
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2025新一代
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体晶体材料技术及应用大会将于9月26-28日在昆明召开
报告抢先看|“2025新一代
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体晶体材料技术及应用大会”将于9月昆明召开
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体与赛晶
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体签署战略合作协议
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体芯片产业化项目开工
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体展暨2025集成电路产业创新展盛大开幕
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