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闻泰科技拟斥资45亿，提升安世半导体全球产能
 评论 ⋅  2021-06-21 16:55
半导体IP厂商成都锐成芯微拟科创板IPO
 评论 ⋅  2021-06-21 16:31
第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛征文通知
第七届国际第三代半导体论坛中国国际半导体照明论坛征文通知
 评论 ⋅  2021-06-21 16:23
2021年中国功率半导体市场规模及未来发展前景预测分析
 评论 ⋅  2021-06-21 16:22
北京第三代半导体材料及应用联合创新基地完成竣工验收
 评论 ⋅  2021-06-21 15:44
东京大学公路充电系统研发最新进展
 评论 ⋅  2021-06-21 15:07
英特尔正与德国就建立芯片工厂谈判
 评论 ⋅  2021-06-21 15:07
机构：一季度全球5G手机出货近1.36亿部 OPPO出货量仅次于苹果
 评论 ⋅  2021-06-21 14:44
天准科技：MueTec目前已有多台设备交付给国内第三代半导体领域客户使用
 评论 ⋅  2021-06-21 14:42
比亚迪半导体宣布涨价：对 IPM、IGBT 单管产品提价不低于 5 %
 评论 ⋅  2021-06-21 14:30
全国政协副主席、中国科协主席万钢：加快新能源汽车发展，推进高端产业新突破
 评论 ⋅  2021-06-21 14:08
天准科技：MueTec已有多台设备交付国内第三代半导体领域客户使用
天准科技MueTec设备交付国内第三代半导体
 评论 ⋅  2021-06-21 13:42
科技部部长王志刚：碳达峰碳中和要加快构建科技创新支撑体系
科技部部长王志刚碳达峰碳中和科技创新支撑体系
 评论 ⋅  2021-06-21 10:47
总投资3.32亿元！志橙半导体材料广州总部项目正式开工
 评论 ⋅  2021-06-21 10:19
氮化镓（GaN）射频器件市场：2026年预计达到24亿美元以上
 评论 ⋅  2021-06-21 09:54
车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技宣布完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2021-06-18 17:22
【行业动态】英特尔、广东先导半导体设备、大唐电信、应用材料、华海清科等动态
 评论 ⋅  2021-06-18 16:58
传旺宏6英寸晶圆厂买家敲定
 评论 ⋅  2021-06-18 15:25
工信部郭守刚：有序放开代工生产，加快补齐车用芯片短板
 评论 ⋅  2021-06-18 14:12
日本半导体设备5月销售额同比暴增近50%
 评论 ⋅  2021-06-18 14:09
广东先导半导体设备生产基地等7项目，签约落地徐州
 评论 ⋅  2021-06-18 14:01
湖北跻身国家集成电路四大集聚区
 评论 ⋅  2021-06-18 13:59
英特尔拟打造“巨型晶圆厂”，半导体设备成长趋势明确
 评论 ⋅  2021-06-18 13:58
全球首次 日本芯片迎来重大突破，成功量产氧化钾100mm晶圆
 评论 ⋅  2021-06-18 13:40
全球晶圆代工 Q3 计划再涨 30% 中芯国际：产能供不应求
 评论 ⋅  2021-06-18 11:23
多方布局快充领域 第三代半导体材料迎来机遇
 评论 ⋅  2021-06-18 11:23
气派科技即将登陆科创板
 评论 ⋅  2021-06-18 11:08
中芯国际发声
 评论 ⋅  2021-06-18 11:05
Intel首席执行官：半导体芯片至少还能增长10年
 评论 ⋅  2021-06-18 11:03
推进半导体与汽车合作《合肥宣言》发布
 评论 ⋅  2021-06-18 11:02
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